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30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接温度。
较大......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
际应用中应尽可能提高真空度并保持稳定。
2. 焊接温度和时间
焊接温度和时间也是影响SMT真空回流焊质量的重要因素。过高的焊接温度和时间......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
免因焊膏质量差导致的问题。
13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法？
可能原因：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，焊接......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
好不要调得过高及过久，建议最好参考一下零件的温度及时间的建议。
5、焊球氧化(Solder ball......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
、BGA连接器材料考量
下图所示的BGA
连接器设计在两个电路组件间提供相对低外形的水平或平行接口。为这种应用设计的材料已
开发出来以承受与表面贴装相关的再流焊接温
度，并在......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
过程控制
焊接过程是IPC-9502关注的重点之一。在焊接过程中，需要严格控制各种参数和条件，以确保焊接质量和组件可靠性。
焊接温度与时间......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
由风扇将加压气流吹向板使其冷却下来。
图3 ⽆铅(SnAgCu)和锡/铅(SnPb)BGA再流 焊接温度曲线对⽐
活化......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
于空洞级别并没有大的差异。例如，如果
在相同的峰值温度和液相线以上时间下分别使用RSS和RTS组装BGA，在运用同种焊膏时，空
洞级别会非常类似。焊点中空洞百分比平均值
为（＜1......
Vishay 新款电阻实现高功率密度及高测量精度(2016-11-23)
独家加工工艺，使器件阻值达到0.001Ω。器件具有低热EMF(<3μV/℃)，电感低至0.5nH，温度范围从-65℃到+170℃，最高焊接温度可达350℃，持续时间30秒。
今天......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
处理。
在
完成上述处理步骤后，将 PCB 板投入生产使用时，还需要对焊接工艺参数进行相应的调整：
1. 提高焊接温度：一般......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
检测设备：
采用X射线检测设备对BGA封装的焊接质量进行检查，及时发现空焊问题。
2) 预防......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
.时间）包括峰值温度随着特定封装和整个组件的不同而变化。
然而，当使用SAC305焊膏对带有SAC
305焊球的BGA封装进行焊接时，对复杂度一般
的PCBA，最小峰值温度应不低于约240......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
时由工程师确认调整.
3. 如果有条件，可以考虑导入温度实时监控管控：在焊接过程中，实时监控炉内温度的变化情况。这需要使用高精度的温度传感器和数据采集系统来实现。通过实时监控炉内温度的变化情况，可以及时发现并纠正温度......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
上升时焊膏中的助焊剂分解，变 为气态。对BGA而言，气体被紧紧夹在两个 表面之间，且一般会向上升到焊点顶部形成空 洞。由于没有时间让气体逸出焊点，温度爬升 速率高会产生更多的空洞。（温度爬升速率示 例：75°C/分钟......
Solderability是什么意思？影响SMT产品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
工艺参数：
焊接温度、焊接时间、焊接压力等工艺参数的选择也会影响可焊性。过高的焊接温度可能导致金属基材过热而变形或损坏；过长的焊接时间则可能使焊料过度氧化而降低其润湿性；而焊接......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
。
二、正⾯再流焊的影响
BGA焊点需要特别注
意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受
应力状态。如果这些焊点达到液相线温度......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
过实验把Reflow Profile 恒温时间、高温焊接时间、Peak 温度调整至规格上限仍然不能改善此枕焊不良。
4）Raw material Study: 通过......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Temperature Impact Index
焊接温度影响指数
104. TAB:
Tape-Automated Bonding
载带......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
由常温升高至
150
°
C
左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是
BGA......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
-260°C的热膨胀，
TE％（50-260°C），是玻璃化温度上下热膨胀的复合。
这三种性质的影响可以整合为焊接温度影响
指数（STII），定义式为STII = Tg/2......
为持续供电而生：PANJIT全新高压整流器强势来袭，ORing Diode电路应用(2024-06-06)
承受高达265°C的焊接温度，确保在极端条件下的耐用性。最重要的是，PANJIT的产品采用符合IEC 61249和EU RoHS 2.0标准的绿色材质，落实环境保护及可持续发展。
这两款新推出的通用整流器，应用......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品，不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间，还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技......
Metcal可调温GT系列焊接系统e络盟开售(2020-11-16)
类电子产品和移动设备等手焊应用的理想解决方案。它是首款具有可调温控制和感应式加热系统的焊接产品，不仅改进了升温时间、温度稳定性和回温时间，还提升了能效。GT系列性能的大幅提升得益于其创新专利技术（专利申请中），该技......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。
BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
到Tp，回流焊接区及最大允许峰值温度Tp，到冷却区，在每个温度的变化区间都有温度上升斜率和持续时间要求。
图9.STD标准中回流焊温度
对于用户不要超过最大限制温度245°C，对于单管器件焊接过程由于焊接温度......
如何高效核对SMT生产中的BOM文件？(2024-10-13 20:35:38)
出错的概率。
注意特殊元器件的处理。
有些特殊元器件，如IC、晶振等，对焊接温度和时间有特殊要求。
我们需要在BOM文件......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
工艺有哪些注意事项？
焊接温度和时间
：控制好焊接温度和时间，避免过高温度或过长时间导致元器件损坏或性能下降。
焊接......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
证电子元器件的使用可靠性。
元器件进入生产车间，依据图纸和工艺要求，进行电装焊接。电装工艺对各种元器件的焊接时间，焊接温度......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
焊治具的设计需要遵循以下原则：
1. 保证PCB的平面度，防止变形和弯曲。治具应采用耐高温材料制成，以便在焊接温度下不易变形。
2. 保护......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
. OSP板回流焊时的峰值温度和回流时间在满足焊接质量的情况下建议尽量偏制程窗口的下限，峰值温度和回流时间尽量低一点；生产双面板时，建议将生产第一面（小元件面）的温度适当调低一些，两面的温度分开设置，减少......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的准确供料。
41. Component Placement Accuracy：元件贴装精度，贴片机贴装元件的位置偏差。
42. Reflow Profile：回流曲线，回流炉中温度随时间......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的制造工艺和质量控制提出了严格要求：
焊接工艺
：规定了焊接温度、时间、压力等参数的范围和控制方法，确保焊接......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
板或封装材料以及封装类型和尺寸的原因，dT
可存在于单个元器件中。由于空气流动的原因，
BGA焊球的外排和内排之间也会有dT。
一般而言，BGA焊球的外排温度大于内排温度，
导致外排和内排融化时间......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
准或规范的静电放电（ESD）材料予以包装。由于许多BGA为湿敏类型，BGA器件应该用
JEDEC承认的、能耐受多个烘烤循环的矩阵托盘包装。对于不同等级的湿度敏感器件，要求的烘烤温度和时间有所不同。
为了......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
许多BGA为湿敏类型，BGA器件应该用
JEDEC承认的、能耐受多个烘烤循环的矩阵托盘包装。对于不同等级的湿度敏感器件，要求的烘烤温度和时间有所不同。
为了组装周转更快，优先......
通过C8051F021单片机和CPLD器件实现全自动对接焊控制系统的设计(2024-01-15)
热效率，反映了焊接过程中对于热能的有效利用程度，对于埋弧自动焊的热量很难向外扩散，因而η值较高为0.9~0.99.
（2）确定温度场的类型。焊接温度场根据其传热方向可分为三维传热、二维......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
在封装从印制板组件上被取下之后需要特别小心进行BGA的重新植球。对于陶瓷基BGA所用的高熔点非塌陷焊球，湿敏问题并非如此；焊球在返工过程中也不会融
化。
当暴露于焊料连接所需的温度时，塑封BGA封装也容易翘曲。在再流焊焊接过程中，封装......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
写锡膏管制表
.
二、冰箱温度管制:
冰箱温度2~8℃, 温度异常时进行处理并填写<<冰箱温度异常处理记录表>>......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
身材散发大大能量
在BGA封装加持下，APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备更高的引脚密度及更大的引脚间距，将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已......
相关企业
效果有很好的保证； 手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接 配套服务： ☆组装☆测试 ☆做线
;深圳市通天电子公司;;我们的主打是承接以下项目：1、中小批量PCB焊接加工，SMT焊接加工，电路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 3、BGA植球
方面：电路板焊接 BGA焊接、BGA返修、BGA植球 PCB板上的 BGA内部飞线。0402、QFN、QFP、CLD等精密集成电路焊接。研发板打样、中小批量焊接、PCB手工焊接、LGA焊接、无铅焊接、电路
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
;上海稚启电子科技有限公司提供BGA焊接SMT加工;;上海稚启电子科技有限公司13917264787,www.smtworks.com.cn,承接OEM加工 SMT加工 BGA焊接 手工焊接 电路板焊接
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
），或指定PCB样板厂将PCB送到我室，我们将第一时间为您完成焊接任务。 同时提供核对BOM、核对原理图与PCB一致性的服务。 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 质 量
;奥明光绘;;我公司提供专业的专业BGA焊接,BGA植球，BGA维修。电话：86929067
://www.juyi88.com]铜铝药芯焊丝[/url]）已投产。该药芯焊丝焊接温度420℃～490℃，操作方便，可使用城市煤气、液化气、乙炔气进行焊接，不需另外添加钎剂，焊接接头强度高，密封性好，能钎焊铝―铝、铜―铝