资讯
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
是BGA芯片的选择，不同的芯片性能各异，需要根据产品的需求进行选择。
此外，贴片机的精度、焊接工艺以及后期的检测都是影响BGA贴片......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。
一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
封装的形式更多设计在一些特定的产品应用。
对引线数少于200的BGA器件
进行封装的初始成本就很有可能超过引线框封装，
造成成本上升的部分原因在于其独特的单体基板应用设计以及额外的封装组装工艺步骤......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
线性和密度，可能必须将大BGA放置在板
子边缘。在这些情况下，再流焊接工艺窗口要
收窄，以保持BGA元器件暴露的最高温度低于
可接......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
各层材料的数据进行理论上热阻数据的直观对比，图4分为5种不同应用情况进行评估，覆盖DCB双面、单面焊接和涂导热硅脂相结合。这个只是理论上评估热阻差异，垂直散热看实际理论热阻，与实际芯片发热引起热阻会不同。考虑客户无法满足焊接工艺......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究;随着汽车市场的大变革，新能源汽车逐渐替代传统燃油汽车。新能源汽车绝大多数离不开电池模组，同时又需要满足汽车车身轻量化的要求，故电池外壳通常采用密度小、强度......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
的空洞数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。
JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。
BGA
焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接工艺......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？;
BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
二去费时费钱。所以本文收集了：在SMT贴片焊接制造中，较为常见的5项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程
波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
封装的设计在焊接工艺上是比较高难度（注五），所以采用性能最接近
焊料合金会较有利。目前大多数研究结构、国际标准组织、供应商和用户看好 SAC 为将来回流
焊接的主流合金，所以 BGA 焊端......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
点几何形状在直径和高度两方面明显偏小，
使得其有更低的成品封装外形。下图所示的实铜芯触点形状略呈锥形并且涂覆了与共晶或无铅焊接工艺兼容的镍/浸金合金（ENIG）。
μPILR封装器件的电路板组装采用最常见的表面贴装工艺......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
引脚的主要特点是：符合引脚薄而窄以及小间距的发展趋势，特点是焊接容易，可采用包括热阻焊在内的各种焊接工艺来进行焊接，工艺检测方便，但占用面积较大，在运......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
使用寿命。
在动力电池的生产中使用激光焊接的环节在电芯组装环节与电池PACK环节。
1、电芯组装工段-中段：激光焊接工艺应用于壳体、顶盖、密封钉、极耳等焊接环节
电芯组装工段具体包括电芯的卷绕、叠片、极耳焊接、电芯......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
能的特点而广泛应用。然而，随着集成电路复杂度的增加，BGA芯片的焊接与返修问题也日益凸显。SRT BGA重工返修设备作为解决这一问题的专业工具，其原理、结构及关键技术点对于提升生产效率、保障......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
光区域进行显影，以绘制所需的图案或图形。该工艺的步骤如图2所示。
图2：光刻工艺步骤
在晶圆级封装中，光刻工艺主要用于在绝缘层上绘制图案，进而使用绘制图案来创建电镀层，并通......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC-9502是一个由美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）制定的标准，于1999年发布。该标准描述了符合IPC-9501、IPC-9503、IPC-9504和J-STD-020的组件在制造焊接工艺......
低压配电装置检修标准及检修工艺步骤(2024-11-15 18:31:57)
低压配电装置检修标准及检修工艺步骤;
规范性引用文件
GB 50171-92 电器......
韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求(2024-07-16)
研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。
极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于 7 纳米......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
这种情况会引发严
重的可靠性问题。但如果能够慎重仔细地选择
清洗工艺和设备，同时焊接和清洗工艺能够得到
合理控制，BGA的底部清洗也能获得成功。另
外，如果使用免清洗焊膏，应清洗模板以保证
有良......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
深度科普激光焊接机在汽车领域的应用(2024-05-30)
，塑料激光焊接机主要用于塑料材质的焊接。精密激光焊接机其实主要的是一类技术要求非常高的激光焊接机。精密激光焊接机主要应用于精工制造领域，比如汽车制造领域。
激光焊接作为当下一种高质量、高精度的焊接工艺......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
音圈马达的工作原理及行业应用;激光精密焊接工艺助力摄像头VCM音圈的产业发展
音圈马达（VCM）属于线性直流马达，具有体积小巧，结构简单等特点，成为移动终端摄像头的最主流产品，其工......
镭拓详解塑料激光焊接机在汽车车灯塑料焊接上的应用(2024-06-19)
很多人可能不知道是，汽车制造业使用到的激光焊接技术可不仅仅是一种。你激光焊接技术只是用在汽车车上的金属材料焊接上吗？其实在汽车上的一些塑料件也是要使用到激光焊接技术的。本篇镭拓就给大家详细讲解一下汽车车灯塑料焊接工艺......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当......
新能源汽车扁线电机技术分析(2023-01-30)
槽槽衬以及发卡线圈组合插入）、扭头、焊接与绝缘[4]。工艺步骤图解如图4所示。
图4 工艺步骤图
发卡绕组铜线间除了绝缘漆膜绝缘外，同时加入定子槽槽衬将导体彼此隔开，以消除匝间或导体与定子铁芯的直接接触，提升......
二极管选型指南(2024-04-08)
热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O......
率先出货！海目星光伏接线盒激光焊接设备批量交付客户！(2023-06-27)
突破，代表着毋庸置疑的技术创新实力。
接线盒激光焊接工艺
在光伏组件领域，凭借着高能量密度、精确定位控制能力，激光焊接工艺以无耗材成本、焊接良率高和焊接......
率先出货！海目星光伏接线盒激光焊接设备批量交付客户！(2023-06-28 11:05)
突破，代表着毋庸置疑的技术创新实力。
接线盒激光焊接工艺在光伏组件领域，凭借着高能量密度、精确定位控制能力，激光焊接工艺以无耗材成本、焊接良率高和焊接稳定性好的优势，逐渐代替传统的“加锡焊”，成为接线盒焊接工艺......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
槽预留空间
元器件焊接工艺：是波峰焊、分区焊接还是手工焊接
电路板制作工艺......
马斯克吹了三年的“锂电之光”4680，现在怎样了？(2023-12-21)
脱落等问题。
激光封口。利用激光技术对电芯壳盖与壳体进行圆周密封焊接的激光封口过程是4680壳体密封的关键步骤。4680的外壳采用不易焊接的钢壳镀镍的材质，壳壁更薄，对激光焊接工艺要求极高。
这三项高精工艺......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
膜
阻焊膜是一种高分子聚合物涂覆
层，旨在覆盖不需要焊接的所有表面。与复合
层压材料不同，阻焊膜通常是均质材料。顾名
思义，阻焊膜是用来覆盖板上不需要焊接的表
面以防止导体间的桥接。由于无铅焊接工艺......
科天（KLA-Tencor）：制程管控这门生意(2022-12-29)
、1nm，晶体管数量越来越多，单颗芯片中晶体管数量超过数十亿个。不仅如此，工艺步骤也在增多，制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤，外加上超过1英里长的电路布线，这些......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
处理。
在
完成上述处理步骤后，将 PCB 板投入生产使用时，还需要对焊接工艺参数进行相应的调整：
1. 提高焊接温度：一般......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点;
一、返⼯/维修理念
塑封BGA是一种适应性强的元器件封装。由于其有自我对齐的特性，
球栅......
超声波焊接在汽车线束生产中的应用(2023-04-26)
超声波焊接在汽车线束生产中的应用;一、超声波焊接原理：超声波线束焊接是目前汽车线束焊接的一种常用工艺，原理是通过高频的振动是焊接材料表面重新组合。超声波焊接能耗低，无污染，焊接牢固且内阻低，不改变焊接......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
汽车电子技术：带你了解焊接工艺(2023-06-25)
汽车电子技术：带你了解焊接工艺; 最近很多厂家都在拿车身工艺、焊接水平等等来提升自身的品牌和形象，消费者也越来越多的关注到除了动力、性能和外观等等更深一层的地步，今天就来说说汽车的焊接工艺......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。贺利氏电子解决方案：AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于微凸点间距倒装芯片焊接......
焊接用工难的自动化回答：优傲协作机器人为本土金属制造企业提升三倍产能(2022-11-28)
解决方案
优傲协作机器人(下称优傲) 敏锐地观察到这一行业普遍挑战，持续推出丰富的自动化焊接解决方案，包括可移动式的焊接工站，适配不同焊机品牌的焊接工艺包，例如多层多道焊、焊缝......
相关企业
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务； BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接
会各界的帮助和公司全体员工的共同努力下，随着市场经济的不断增长，我公司不断引进先进的维修设备，比如BGA芯片焊接机、专业线路板烘烤箱、线路板检测机、LCD绑定机、示波器、超声波清洗机等等50多万的维修设备
、1812等封装的阻容元件焊接，SOT、SOP、SOIC、QFN、QFP、SMD、LGA、CSP、QEP、TQEP、PLCC、BGA等封装的芯片和穿孔器件手工贴片焊接，研发样机、产品方案手工贴片焊接
;深圳市候鸟电子有限公司;;深圳市候鸟电子有限公司 专业SMT贴片,样板加工,贴BGA芯片,开电子钢网 公司服务范围： 一:专业贴BGA芯片 二:专业焊接电子样板 三:长期接批量定单 四:电子样板焊接
第 一 速 度 第 一 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ BGA热风焊接机，邦定机，防静电恒温焊接台，有铅/无铅两种手板焊接工艺。 一般
进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试） ?・SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、?QFP、0402等,?MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接
;深圳麦斯艾姆科技有限公司;;麦斯艾姆科技公司是你值得信赖的样板，小批量贴片焊接专家，采用先进的生产工艺和多年积累的样板加工经验，面向全国范围客户推出从样板打板，原器件代采购，到样
I T 测试类：数码相机、电脑、MP3、MP4、存储卡、显卡、U盘等。 手机 BGA FLACH等产品的过锡炉治具、焊接治具、工装夹具、玻璃测试架模组测试治具、模块治具、ic芯片测试机等
;西安市长安区焊接工艺厂;;