激光精密焊接工艺助力摄像头VCM音圈的产业发展

音圈马达（VCM）属于线性直流马达，具有体积小巧，结构简单等特点，成为移动终端摄像头的最主流产品，其工作原理是通电线圈在永磁场作用下产生的电磁推力和前后簧片形变产生的反力相互作用，形成合力驱动镜片组前后移动，起到对焦的作用，实现影像清晰的目的。音圈马达的工作原理原用于扬声器产生振动发声，故命名为音圈马达

音圈马达的行业应用

音圈马达上游行业主要是簧片、磁石、线圈等基础材料和配件生产行业，下游行业为智能手机、笔记本/平板电脑、安防/会议摄像系统、车载电子、航拍无人机等电子设备生产行业。其中音圈马达在下游行业市场智能手机、平板等的应用尤为显著。

据市场调查数据发现，我国智能手机产业链高速发展，国产智能手机在全球市场份额不断提高，我国已经成为全球最大的手机制造生产基地，这为国内VCM企业提供了巨大的发展空间。2021年全年，智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%，占同期手机出货量的97.7%。

目前，全球VCM行业呈现寡头垄断格局，主要分布在日本、韩国、中国等区域。其中日本企业TDK、阿尔卑斯（ALPS）和三美（Mitsumi）占据了全球音圈马达超过40%的市场份额，并掌握着先进技术和制造能力，皓泽电子、SEMCO、Jahwa等中国、韩国企业紧随其后。

而在手机摄像头模组制造领域，既能节省成本又能满足当前高精密化市场需求的手机摄像头精密焊接工艺，已被各大摄像电子产品制造厂商所选用。

摄像头VCM的激光焊接工艺

对于摄像头模组和模组中音圈电机的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接专用焊膏(点焊膏激光焊接)和无铅锡球(激光喷焊)，其中焊膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷，严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小，小到只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒)，并能瞬间结块完成激光焊接过程。

激光焊接机在焊接手机摄像头的过程中不需要工具接触，避免了工具与器件表面接触造成的器件表面损伤，加工精度更高。是一种新型的微电子封装和互连技术，可以完美应用于手机防抖摄像头的加工。因此，激光焊接机在手机摄像头核心器件的生产中具有非常广阔的应用前景。

比如手机摄像头模组中的托架激光焊接工艺，一个智能手机的摄像头托架仅有指甲盖大小，却有多种零部件组成，而且零件材质非常轻薄，这就对焊接工艺带来了很大挑战，传统的铆钉、胶水粘结等已无法满足焊接需求。

而激光焊接工艺通过高能量光束精准对焦并快速焊接，焊缝平整完美，焊接牢固结实，提升整体的导电性能，并且不会损伤到其它周围工件。