资讯
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析;射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
菲律宾，将迎来首座晶圆厂(2024-02-08)
、ADI、TI(德州仪器)等国际半导体大厂的重要封装测试基地。据悉，在2007年以前，TI就在菲律宾的碧瑶拥有一座晶圆封装厂，产量占TI全球的40%。由于碧瑶厂的成功经验，TI于2007年又......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。
昆山同兴达将投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月；昆山日月光将投资Gold......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
优质的先进封测产业基地。
公开资料显示，芯植微电晶圆级先进封装项目实施主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封装的工艺......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。
据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
与无源器件生产线通线。
消息显示，该项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。
资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司主要从事晶圆......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目(2023-03-28)
技术发展趋势，本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等，应用于5G、物联网、智能......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从芯片设计、晶圆封测到模组、成品生产的完整产业链企业。
封面图片来源：拍信网......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用(2023-07-21)
首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。
资料显示，盛合晶微是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。盛合......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产(2021-06-16)
的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
“我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示。该项......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
测试能力
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
立于安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地，将配合国内主要客户，提供晶圆测试、封装测试、模组组装一条龙服务模式。
项目占地面积约178亩，于......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
凸点产业化项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶(2024-05-13)
浦口发布消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70......
约26亿元，半导体领域添新并购案(2022-08-11)
等设备。
而CyberOptics是一家高精度3D光学传感技术解决方案的全球开发商和制造商，年收入约为1亿美元，在晶圆封装光学检测和半导体设备运行监控上有较强技术实力，其传......
存储企业铨兴科技完成首轮战略融资，用于项目建设(2023-08-01)
测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。铨兴科技今年4月消息显示，旗下铨天智能制造基地通过IATF16949车规产品质量管理体系认证。
封面图片来源：拍信网......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。
资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于......
两个百亿级半导体项目即将投产(2024-12-23)
电器的第三代半导体芯片工厂项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约(2021-04-09)
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约;近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
能手机市场疲弱，预计下半年7nm及6nm工艺制程的晶圆产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95%-99%，而5nm及4nm工艺制程的晶圆产能利用率将维持接近满载水平。
据悉，台积电预计7月14......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日，迈为股份在回到投资者提问时表示，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。
封面图片来源：拍信网......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳......
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工(2024-08-21)
、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
封面......
抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资(2024-02-04)
资本支出约70多亿元新台币，2024年预计回升到100亿元新台币水平，主要用于bumping（晶圆凸块）、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶(2024-08-22)
专注于先进封测技术的研发量产，拥有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
距重布线的技术（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已......
集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提(2024-04-17)
品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的 CoWoS-L 技术，验证测试过程将较为耗时，因此集邦咨询认为相关产品要等到今年第 4 季度或者明年年初才开始放量。
CoWoS 方面，由于......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资(2023-04-04)
投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装......
日月光：打线封装交期长达1 年，为满足需求，今年资本支出上调至19-20亿美元(2021-04-30)
(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等，订单能见度均相当不错，且价格有利，看好今年营收将继续创下历史新高。
封面图片来源：拍信网......
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈(2023-01-09)
、销售先行，制造逐步完善”的思路，在青山区分期建设存储器研发中心、存储器封装及测试项目，重点投入存储应用研发技术、晶圆封装设备、模组生产设备与测试技术等，研发生产嵌入式固态存储、监控级固态存储、工业......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
装机量也基本上超过50台。
华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航带来的题目是《面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案》，讲述了先进封装减薄技术应用领域与发展趋势、以及公司晶圆......
智芯是国内领先的通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。其天垓100 GPU芯片采用7纳米制程工艺和2.5D CoWoS晶圆封装技术，集成240亿晶体管，支持多精度数据类型标准或混合训练，提供片间互联扩展，AI算力......
总投资9.9亿元，年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工(2021-12-08)
年限为2021年至2023年，2022年度计划投资2.5亿元。
公开消息称，该项目由全国领先的集成电路高端封测团队创立，主要为客户提供Bumping（凸块封装）、WLCSP（晶圆级封装）、FC-QFN（倒装方形扁平无引脚封装......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务，定位于通信、汽车......
相关企业
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;弘佑净化科技;;弘佑净化科技有限公司自成立以来, 即以半导体相关外围产业之无尘室建厂空调工程为主要业务客户群涵盖了晶圆封装测试业、光电业、半导体零组件制造业、制药业…等。公司
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆