IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。

Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 ，以及整合自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。

集邦咨询认为供应链当前非常看好 GB200，预估 2025 年出货量有望超过百万片，在英伟达高端 中的占比达到 40-50%。

英伟达计划下半年交付 GB200 以及 B100 等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的 CoWoS-L 技术，验证测试过程将较为耗时，因此集邦咨询认为相关产品要等到今年第 4 季度或者明年年初才开始放量。

CoWoS 方面，由于英伟达的 B 系列包含 GB200、B100、B200 等将耗费更多 CoWoS 产能，台积电（TSMC）亦提升 2024 全年 CoWoS 产能需求，预估至年底每月产能将逼近 4 万，相较 2023 年总产能提升逾 150%。

此外报告认为英伟达和 发展，HBM3e 于下半年成为市场主流。该机构预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载 HBM3e 的 H200，取代 H100 成为主流，随后 GB200 及 B100 等亦将采用 HBM3e。

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