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进行设备调试。 江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。 另据......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片; 【导读】茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离......
了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。 以下......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装......
英特尔先进封装产能也吃紧，影响第二季AI PC处理器供应;在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约;近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支......
技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。 此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于......
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌;据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装......
传三星力拼晶圆级先进封装; 【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场;厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装......
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控......
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。 据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺;减少翘曲和芯片偏移 DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显......
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。 封面图片来源：拍信网......
亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品多元的世界级半导体封装产业基地。 建成投产后，将有......
国内一存储晶圆级封测项目动工！;据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。 松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产; 【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
厂的面貌会和现在不一样。”  此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。 扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装......
自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。 资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于......
和机械器件保护的产品以及基于纳米技术的产品，其主营业务主要覆盖高级光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大块。作为一家半导体厂商，Brewer Science触及各行各业，3D产品、汽车电子、物联网、AI等等......
质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机......
密的间距和更高的输入/输出(I/O)量。这些因素导致基板上的设计规则与扇出型晶圆级封装 (FO-WLP) 和扇出型面板级封装 (FO-PLP) 的设计规则更加相像。 扇出型是一种新兴技术，可以......
富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产;11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目......
上海 盛美上海称，公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN......
的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程......
。   Fan Out WLP的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以......
中继续存在。 这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。 事实......
播放器和笔记本电脑。这些比较器采用小型0.73mm x 0.73mm（约两个0402电阻大小）4引脚晶圆级封装(WLP)，以及5引脚SOT23封装。 该器件系列采用1.7V至5.5V（VCC或外......
方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。 台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7......
准印制电路板相比，它能实现更小的特征、更紧密的间距和更高的输入/输出(I/O)量。这些因素导致基板上的设计规则与扇出型晶圆级封装 (FO-WLP) 和扇出型面板级封装 (FO-PLP) 的设......
因堆叠的存储器芯片数量增加而产生的厚度限制要求。扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）?是一种通过使用晶圆级重新布线技术将芯片的I/O焊盘迁移到芯片外部区域的技术。这种先进的封装......
成为制造厂、OSAT、IDMs和芯片设计关注的焦点。 CoWoS产能吃紧，CoPoS力当先锋在短期内，AI芯片催生的强劲需求超出了目前市场供量，业界正在探索更先进的封装形式与技术，从晶圆级封装转型板级封装，以实......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备;最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆......
技术。 华进半导体 华进半导体主要业务涵盖晶圆级封装与后道封装，其中晶圆级封装工艺包括高密度凸块生产、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装......
键合对于异构集成应用至关重要 临时晶圆键合是一种广泛使用的工艺，可加工厚度小于100微米的超薄晶圆，对于3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及处理易碎基板（如化合物半导体）非常重要。解键......
电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。 长电先进作为长电科技晶圆级产品的主力工厂，具备全球领先的晶圆级先进封装包括高密度扇出型工艺、2.5D 高密度晶圆级封装等先端技术研发和生产能力。此次是长电先进第五次获得“TI卓越......
目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 消息称，该项目建成后，将成......
技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求。同时，510......
设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。二期项目的建设，将为公司五到十年的发展和布局提供载体。 资料指出，苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装; 　　　 　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 　　台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。 据悉， 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于......
产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。 今年3月，该项目落户增城。消息显示，该项目是大湾区投资规模最大、技术最先进、团队最完备的晶圆级先进封装项目之一，致力打造大湾区晶圆级先进封装产业基地。 据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装......

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;韩国LEENO;;韩国LEENO公司主营各种测试探针,以及内存SOCKET等,晶圆级测试卡.
亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
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;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
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测试；晶圆减薄、切割与挑粒；集成电路成品测试；COB软封装等。