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研发客服据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。
消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。
该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设，总投资100亿元，征地206亩，项目建成后将成为全球领先的晶圆级先进封装技术研发合生产基地。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
消息称，该项目建成后，将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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