7 月 16 日消息,MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)报道称,台积电已组建专门团队,出院探索扇出型面板级封装(FOPLP)全新封装方案,并规划建设小型试产线(mini line),推进以“方”代“圆”目标。
台积电于 2016 年着手开发名为 InFO(整合扇出型封装)的 FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上,之后封测厂积极推广 FOWLP 方案,希望用更低的生产成本吸引客户。
只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破,在终端应用方面依然停留在 PMIC(电源管理 IC)等成熟工艺产品上。
而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队,计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板,将先进封装技术从 wafer level(晶圆级)转换到 panel level(面板级)。
IT之家援引消息源报道,台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO,具备低单位成本及大尺寸封装的优势,在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术,发展出 2.5D / 3D 等先进封装,以提供高端产品应用服务。
台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS,目前产品锁定 AI GPU 领域,主要客户是英伟达,如果该项目推进顺利,最早会在 2026-2027 年亮相。