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存储下游基板市场库存调整; 【导读】调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。 目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料......
产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。 中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体......
功耗降低50 %。 三星电机表示，计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。  2021年12月，三星电机在越南工厂的封装基板......
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。 瑞瓷IC封装基板项目 苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料......
，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。 当前格局 作为半导体封装产业最核心的材料......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
芯粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。 广州广芯半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要......
大型生产基地。 近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
达产后预计年销售3.5亿元。 公开资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类功率器件封装基板，主要应用于射频、光电等半导体......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板......
兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板......
群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。 关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元......
一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。 58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶 近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板......
生产企业如兴森科技等也陆续宣布扩产。 兴森科技与国家大基金合作投建半导体封装产业项目，项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
作为一项新业务研发。据知情人士透露，当前Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。 · SK集团旗下的Absolics，去年又投资了6亿美元，计划......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工;据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上......
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。 据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州......
厂商的先端制造工艺。 封装基板 完整的芯片由裸芯片(制造完成的晶圆片)与封装体(封装基板、固封材料和引线等)组合而成，封装材料的门槛比晶圆制造材料要低一些。半导体封装材料......
达产后预计年销售3.5亿元。 资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚......
电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。 半导体封装材料......
的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们......
中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。 据悉，中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。 景旺电子深圳宝安半导体封装基板......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口; 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且......
-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造; BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。 兴森科技表示，广州兴科半导体封装......
投资的LG旗下LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务；日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装的一项新开发成果玻璃芯载板 (GCS：Glass Core......
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT组装的一站式服务。多年......
引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 韩国企业一封测项目签约上海：近日......
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。 东和南通公司开业 11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板......
在一篇论文写道，半导体封装的新举措创造了对新材料解决方案的需求。为扩展用于 3D-IC 堆叠的中介层技术，人们付出了巨大的努力。正在开发多种解决方案来满足其中一些需求，包括使用各种常用材料的传统中介层以及扇出晶圆级封装......
和其他非危险化学品等。 　　目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒，还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。 官网资料指出，三叠......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室;芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠......
; 公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4,256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170......
了翻倍增长。 不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71......
上。 十一、叠装封装 在单个封装外形内封装多个芯片单元的解决方案已有迅速发展。对于许多高密度存储应用来说，在单个半导体封装基板上将数个半导体......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
制作所的硅电容器非常薄，厚度为0.05毫米，适用于智能手机等需求。 此外，随着生成人工智能（AI）和数据量增加等趋势，服务器用半导体封装基板的市场需求也将扩大。该硅电容器可以安装在封装基板......
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。 “就未来预计的增长率而言，半导体封装基板......

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