资讯
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品，其中，环氧塑封料技术已全部注入中科科化。
source：中科科华
中科科化主要从事半导体封装材料......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
品是解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。本文引用地址：
运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。粘合剂电子事业部半导体封装材料......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”粘合剂技术半导体封装材料业务全球市场总监Ramachandran Trichur表示......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几。封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。
2000-2015年全球半导体封装材料......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群(2025-01-07)
、高纯超净BT树脂、ABF树脂（味之素堆积膜）、聚苯硫醚、光敏聚酰亚胺（PSPI）等有机封装材料；氧化铝、氧化锆、氮化铝等无机高性能陶瓷封装材料；晶圆载板、底部填充材料、电镀焊球、印刷涂料等其他先进封装材料。......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
关于骏码半导体材料......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。关于骏码半导体材料有限公司骏码半导体材料......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
器件的性能要求。
汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
器件的性能要求。汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
据企查查信息，AMA新成立于2021年2月，注册资本为1亿美元，法定代表人为雷国辉，经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填补兰州新区半导体封装产业空白。
消息显示，半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。
资料显示，德邦......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
封面图片来源：拍信网......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％(2021-12-10)
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
有限公司成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚， 成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。
封面图片来源：拍信网......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
告披露，飞鹿半导体的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
飞鹿股份在公告中表示，公司......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
耐高温聚酰亚胺YPI、透明聚酰亚胺CPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等，PSPI制备用光敏剂、单体及树脂，INK制备用单体及树脂等半导体显示关键核心材料。
公告指出，公司成立先进材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
在一篇论文写道，半导体封装的新举措创造了对新材料解决方案的需求。为扩展用于 3D-IC 堆叠的中介层技术，人们付出了巨大的努力。正在开发多种解决方案来满足其中一些需求，包括使用各种常用材料的传统中介层以及扇出晶圆级封装......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其创新半导体封装材料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。提供设计紧凑、性能强大的电子器件半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求，这些......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
所需的高性能微缩布线。
DNP参加了由12家从事半导体封装材料和设备研发公司组成的联合体“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和电工为会长单位）”，目的是建立下一代半导体的封装......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟(2022-09-30)
公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
联盟成立的目的是通过整合供应商之间的技术来构建制造流程，从而快速提供客户要求的材料......
加速拓展半导体产业 飞鹿股份拟3260万元增资恩腾半导体(2021-09-14)
的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
飞鹿股份认为，本次设立的飞鹿半导体将通过整合资本与半导体材料领域的优势资源的方式，服务公司的战略落地。公司在半导体材料......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料......
相关企业
，线路板，LCD，LED封装，汽车，太阳能，军工，航天等行业领域的高性能专业化产品。在全方位电子线路板组装，LED半导体封装材料方面取得了卓越成绩，为工艺工程师们提供了材料，工程，技术
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
胶）、 underfill底部填充胶、硅胶、导热硅脂、环氧模具胶、软树脂等等，为电子行业、半导体封装行业、电器电源行业、光电行业提供最新的产品和最佳的服务。公司在网站上http://www.newbonder.com特别
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;深圳市科利亚科技发展有限公司;;我公司位处于美丽繁华的深圳市，总部在韩国。是一家专业的LED及各种半导体封装原材料制造商。公司拥有高素质高效率的管理体系及大量先进、专业的生产设备和检测仪器。我们
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件