台积电要用?ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂

2022-02-21  

台积电要用?日商ADEKA宣布将投资25亿日元,在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂,预计2024年开始进行生产。

ADEKA17日发布新闻稿宣布,将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”(位于台南市)内兴建先进逻辑芯片用材料工厂,投资额为25亿日元,预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。

ADEKA表示,台湾地区工厂将成为继韩国之后海外第二处半导体材料生产据点,也是ADEKA在台湾地区兴建的第一座半导体材料工厂。

ADEKA指出,因5G通讯普及,加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会,预估2030年半导体市场规模将成长至1兆美元,逻辑芯片细微化速度加快,2023年前后EUV技术真正导入半导体微影制程(photolithography)时,预估制程、材料技术将进行革新,ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机,决定在研发及生产活络的台湾地区兴建工厂,期望藉由工厂正式抢进台湾地区逻辑芯片业务、扩大半导体领域事业规模。

日经新闻指出,ADEKA台湾地区工厂将生产硅晶圆布线材料,预估将用于线宽比现行最先进5纳米更细的次世代产品,目前全球能支援5纳米等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾地区有台积电量产5纳米芯片,且之后计划藉由进一步细微化、抢攻需求。

日厂相继扩增台湾地区半导体材料产能

住友电木(Sumitomo Bakelite)去年11月8日宣布,因次世代无线通讯网(5G/6G)、物联网(IoT)、数位转型(DX)等推升全球半导体需求旺盛,加上来自台湾地区OSAT(委外专业封测代工)的需求复苏,预估台湾地区市场将呈现长期性成长,因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房,将半导体封装材料产能扩增至现行2倍。

住友电木表示,上述台湾地区新厂房将在2022年3月动工,预计在2023年中期开始进行生产,届时在台湾地区的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1400吨。

硅晶圆大厂SUMCO计划投资约1100亿日元在台湾地区兴建新工厂,增产12英寸硅晶圆。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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