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研发客服台积电要用？日商ADEKA宣布将投资25亿日元，在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂，预计2024年开始进行生产。
ADEKA17日发布新闻稿宣布，将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料工厂，投资额为25亿日元，预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
ADEKA表示，台湾地区工厂将成为继韩国之后海外第二处半导体材料生产据点，也是ADEKA在台湾地区兴建的第一座半导体材料工厂。
ADEKA指出，因5G通讯普及，加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会，预估2030年半导体市场规模将成长至1兆美元，逻辑芯片细微化速度加快，2023年前后EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机，决定在研发及生产活络的台湾地区兴建工厂，期望藉由工厂正式抢进台湾地区逻辑芯片业务、扩大半导体领域事业规模。
日经新闻指出，ADEKA台湾地区工厂将生产硅晶圆布线材料，预估将用于线宽比现行最先进5纳米更细的次世代产品，目前全球能支援5纳米等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾地区有台积电量产5纳米芯片，且之后计划藉由进一步细微化、抢攻需求。
日厂相继扩增台湾地区半导体材料产能
住友电木（Sumitomo Bakelite）去年11月8日宣布，因次世代无线通讯网（5G/6G）、物联网（IoT）、数位转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾地区OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍。
住友电木表示，上述台湾地区新厂房将在2022年3月动工，预计在2023年中期开始进行生产，届时在台湾地区的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1400吨。
硅晶圆大厂SUMCO计划投资约1100亿日元在台湾地区兴建新工厂，增产12英寸硅晶圆。
封面图片来源：拍信网
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