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台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发;11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术......
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相(2021-09-24)
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相;台积电先进封装快速成长，除了有生态系统伙伴支持，背后更有全自动化生产秘密武器：台积电内部打造独特系统结合AI技术，得以实现全自动有效率、识别......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。
据了解，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
制程竞争对手三星等厂商都有加入。
现任讯芯-KY董事长、台积电前共同营运长蒋尚义在2009年开始就积极推动台积电先进封装技术研发，并于2012年首次导入CoWoS 先进封装技术，由于摩尔定律受限于物理极限，各家......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
万片。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。
目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟(2021-10-12)
成长计划，结合生态伙伴共同前进，其中，载板客制化最为关键。
台积电先进封装已整合为3DFabric平台，后段技术包含整合型扇出（InFO）与CoWoS家族......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上申请步伐。
LexisNexis称，台积电拥有2946项先进封装专利，并且......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
传统大芯片拆分成多个小芯片，并通过先进封装技术进行整合的Chiplet方案，可大大增强功能及降低成本。由此三星、台积电、英特尔对于先进封装技术似乎都是势在必得。
1►提速加码先进封装 三星......
供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张(2024-04-24)
法完全满足客户的需求。
台积电积极与日月光合作，后者能够执行完整的2.5D CoWoS封装和测试。随着人工智能（AI）的发展，先进封装技术无疑将是未来AI芯片......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。
台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
同时，据韩国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装（AVP）团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
）团队，加速下代半导体后段制程研发，三星预估2027年如期量产1.4纳米先进制程。
No.3
台积电先进封装
台积电方面先进封装CoWoS封装技术在近两年一直遥遥领先。台积电于2012年首......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-08)
，当前GPU（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。
据悉，目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
处理器采用台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术，被认为是目前手机AP导入扇出型（Fan-out）封装最成功的案例。
对此，日月光集团内部也列出了一系列与台积电3D......
三星拟提高512Gb NAND闪存晶圆报价，上涨15%(2023-08-04)
验证阶段，验证核准后，英伟达就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。
目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进......
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-08)
量产做好准备。
台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
的计划。
而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术，独拿苹果（Apple）iPhone A10系列以后数个时代处理器独家订单，成为三星多年以来的痛，但据了解，三星内部列出类似于台积电3D......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
的多芯片设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度，采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密......
CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？(2023-07-24)
的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制(2023-08-17)
英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。台积电则表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
AI提振半导体：英伟达营收有望达3000亿美元；英特尔/台积电等受益！(2023-07-28)
NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，出现订单外溢到其他厂商的现象。
7月媒......
台积电先进封测六厂工地出现火灾(2023-04-26)
台积电先进封测六厂工地出现火灾;4 月 26 日消息，4 月 25 日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场 2 楼浓烟滚滚，还好无人受困。
报道称，目前......
台积电高端封装需求大 着手扩产(2023-06-07)
台积电高端封装需求大 着手扩产;
【导读】台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电......
Gurman：苹果取消了配备 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro(2022-12-19)
。
由于小芯片（chiplet）设计趋于成熟及台积电先进封装技术推进顺利，此前市场传出苹果可能会在明年推出将 2 颗 M2 Max 整合的 处理器，搭载 48 核 CPU 及 152 核 GPU。业者......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
翻身仗？
据悉，此次AMD发布的基于3D Chiplet技术的3D V-Cache，是基于台积电先进的先进封装技术。可见，作为晶圆代工产业中的“老大哥”台积电，都如此专注于Chiplet技术。与此......
英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位？(2023-12-28)
需求持续升级之下，台积电正积极扩充第六代2.5D先进封装技术CoWoS产能，将投资约28亿美元打造先进封装厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产，月产能达11万片12英寸晶圆，涵盖SoIC、InFO以及......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！
综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。
据台湾联合新闻网等报道，林俊......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂;台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
头部大厂发起产能扩产计划，此前业界传出先进封装产能告急的消息。目前，英伟达通用GPU芯片生产的关键技术是CoWoS封装，据悉，AMD、英伟达等都在争抢台积电先进封装产能，尤其是CoWoS产能。TrendForce......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚间，台积电官方虽未证实六座新厂及日本扩建封装厂的消息，但其表示，台积电证实将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？(2024-02-01)
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？;GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
它客户需要的是性价比产品，尤其是潜在客户苹果。
当时台积电一心想拿下苹果的订单，在争夺A6订单的时候，三星在3D IC封装技术上技高一筹，最终A6订单花落三星，这或许是促成台积电拿下先进封装......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚间，台积电官方虽未证实六座新厂及日本扩建封装厂的消息，但其表示，台积电证实将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装......
Ansys接连打进台积电先进制程/3DIC工具链(2022-11-18)
Ansys接连打进台积电先进制程/3DIC工具链;
【导读】长期与台积电有紧密技术合作关系的安硅思(Ansys)，其所提供的模拟工具，近期接连获得台积电N4与3DIC製程认证。在N4製程......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！;
据业内消息，计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂，该项投资是由 AI
市场的快速增长推动了对台积电先进封装......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
厂Fab6，这是台积电首个一体式的先进封装测试工厂，该厂已准备好量产台积电SoIC封装技术。由于目前AI芯片订单的高需求，台积电的先进封装需求已经远大于现有产能。
作为台积电在晶圆代工领域的劲敌，竞争从制程扩展到了先进封装......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁(2023-03-10)
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁;据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请高管林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装技术的发展。林俊成今后将在本团队开展先进封装技术......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
-4成
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
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;江阴长电先进封装有限公司;;
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
伙伴等认证，“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“2006世界市场中国（电子）十大年度品牌”、“江苏省名牌”、“江苏省著名商标”等称号。 长电科技与您共创美好明天！ 长电科技拥有两家下属企业： 江阴长电先进封装
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚