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研发客服台积电先进封装快速成长，除了有生态系统伙伴支持，背后更有全自动化生产秘密武器：台积电内部打造独特系统结合AI技术，得以实现全自动有效率、识别与侦测错误的智能工厂。
台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆（23）日对外展示台积电打造的全自动先进封装厂，该智能工厂运用内部开发的多种独到制造系统进行整合，包括前端硅晶圆（SiView）和封装（AsmView），与前端晶圆厂相连结，支持SoIC/InFO/CoWoS整合智能运作。
台积电该厂采用最新五合一自动化物流运筹系统（AMHS），该系统又被台积电称为天车或“娃娃机”，能将五种不同对象有效率在厂区内快速有效率的自动传输。
廖德堆说明，台积电内部打造此智能制造系统，可让同一工厂内的多用途晶圆载具移动完全自动化，针对制造周期时间进行独特的SoIC小芯片堆叠排程调度，同时还提供最先进的精密制程管控和防御机制，让珍贵的SoIC先进封装产品在制程中安全无虞。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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