台积电布局先进制程打造大同盟，中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden），台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台，要以最先进的技术与服务，拉大与三星、英特尔等劲敌的差距。

台积电将在本周四（14日）举行法说会，法人关注上季财报与本季展望之外，先进制程与封装技术进度也是焦点。业界人士透露，由于载板在先进封装材料扮演要角，更是后续台积电持续提供先进制程代工至封测一条龙服务的关键，台积电高度重视。

对相关传闻，台积电在法说会前缄默期不评论，欣兴、挹斐电也不评论单一客户讯息。据悉，此次台积电打造载板大同盟，与欣兴、挹斐电分别应对7纳米与5纳米、3纳米先进封装后段所需载板各有不同合作策略，相关需求量随先进封装规模快速提升。

业界人士透露，台积电已在两年前订下冲刺先进封装成长计划，结合生态伙伴共同前进，其中，载板客制化最为关键。

台积电先进封装已整合为3DFabric平台，后段技术包含整合型扇出（InFO）与CoWoS家族对应载板伙伴协助客制化开发，其中，因应InFO需求成长，外传台积电再度添购一批载板设备给欣兴，确保后续设备专用产能，另和日厂合作专注在CoWoS家族效能增进突破。

设备厂透露，台积电先前与欣兴合作，已有位于龟山的“旺旺专案”，主要是长期合约并借由设备添购专案合作，近期再强化设备添购力道，显示合作关系更紧密。

欣兴在载板资本支出已居台厂之冠，近五年累积投资金额突破新台币千亿元，其中逾九成在中国台湾投资，今年更已四度上修资本支出至约新台币362.21亿元，明年估计接近新台币300亿元。

至于台积电与挹斐电的合作，则专攻3纳米与2纳米更先进载板材料，是今年5月日本官方释出将出资支持台积电和日厂合作布局5G先进封装材料研发的延伸，业界预料，后续更深化合作会在台积电日本设厂定案后展开。

设备业者指出，在这波载板产能供不应求之前，不少半导体大厂已分别和载板业者谈长约合作，如英特尔先进封装的EMIB制程需要客制化设备，台积电的3DFabric平台也组合更多元且全厂自动化，对应载板生产自然也客制化。

原标题：台积先进制程大同盟 成形

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