车用芯片荒缓解:消息称台积电欧洲建厂延后两年,最快 2025 年才会开工

发布时间:2023-02-20  

IT之家 2 月 20 日消息,台湾地区经济日报报道,业界传出,因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数客户可转至日本、美国等地新厂生产,欧洲新厂因而延后建设,最快 2025 年才会开工,比原预期延后约两年。

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IT之家了解到,今年 1 月举行法说会时透露,正在与客户及伙伴接洽,将根据客户需求和各国政府的支持状况,评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后,表示,维持先前法说会上的看法,目前没有更新的回应。

业界人士指出,先前一货难求,台积电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外,日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域,但目前情况已经发生变化,主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产,使得芯片荒获得一定程度改善,甚至达到供需平衡。

市场先前传出,台积电为前进欧洲设厂,已派出团队两度前往德国等地考察,一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息,若台积电欧洲设厂时程延后,某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动,不再像之前一样大缺货,因而踩刹车。

一旦台积电欧洲设厂脚步延后,业界人士分析,其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电台湾地区厂区,甚至转往日本、美国等地新厂生产,有助台积电活用海外厂区产能。

业界分析,若台积电欧洲布局脚步放缓,也并非坏事,尤其市场波动变化大,加上通膨压力居高不下,赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本,也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。


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