在ChatGPT、数据中心等带动下,高端GPU需求激增,GPU大厂英伟达迎来“甜蜜的烦恼”。近期,外媒报道由于先进封测产能吃紧,英伟达正考虑增加新供应商,分散HBM3及2.5D封装订单。
《The Elec》报道,据知情人士透露,英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈,作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商,其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产,并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而,随着生成式AI需求激增,台积电CoWoS产能严重吃紧,出现订单外溢到其他厂商的现象。
2022年12月,三星成立先进封装(AVP)部门,抢攻高端封测商机。知情人士表示,如果NVIDIA认可三星2.5D封装制程的良率,未来可能会将一成的AI GPU封测订单下单给三星。
面对先进封装CoWoS产能爆满,台积电计划将CoWoS产能扩张40%以上。报道指出,这表示三星必须尽快通过英伟达的供应商评估,否则订单可能落空。
此外,为提升整体AI服务器的系统运算效能,以及存储器传输带宽等,英伟达等高端GPU中大多选择搭载HBM。三星也有布局HBM,该公司计划今年开始量产HBM3,正在积极争取英伟达的HBM3订单。
受益于AI芯片与HBM需求带动,先进封装产能迎来发展机会。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。
封面图片来源:拍信网
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