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研发客服据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。
报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
联盟成立的目的是通过整合供应商之间的技术来构建制造流程，从而快速提供客户要求的材料。
近年来，台积电和英特尔等主要半导体厂商一直专注于3D封装技术的开发，但技术复杂度增加，开发和评估过程漫长已经成为一个问题。
此次参加联盟的企业将构建共同开发的新局面，通过这种方式，评测试制品材料物性的时间可以缩短一半。Showa Denko Materials董事Hidenori Abe表示，通过与多家相关材料供应商合作创建产品和工艺，“可以减少返工，加快开发和评估。”
报道称，目前，日本在全球半导体原材料市场上的占有率约为56%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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