根据美国半导体产业协会(SIA)日前发布的最新数据显示,5月全球半导体产业销售额总计491亿美元,较前月的472亿美元增加4.1%,相比2023年5月的412亿美元更是激增19.3%。
按收入计算,SIA占美国半导体行业的99%,占非美国芯片公司的近三分之二,发布的销售数据由世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制。
按地区划分,美洲市场5月半导体销售额表现最突出,较去年同期成长高达43.6%;中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%;日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。
来源:SIA
SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“2024年初以来,全球半导体销售额保持年增态势,5月增幅更创下2022年4月以来的新高水平。”
今年以来,全球半导体销售额每月均呈双位数成长,SIA预测,2024年全球半导体产业销售额可望年增16.0%至6,112亿美元,2025年续增至6,874亿美元,连续两年创历史新高。
销售额的成长背后,自然离不开人工智能对HBM等芯片需求增长的带动。韩国官方统计显示,得益于AI带动半导体拉货需求大增,2024年6月韩国出口额年增5.1%至570亿美元,连续九个月正成长;其中,做为韩国出口主力的半导体芯片,6月出口达134亿美元,年增率达两位数字50.9%,创历史单月新高。
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