预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元

发布时间:2020-07-31  

国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,年复合成长率(CAGR)达3.4%。

两家研究机构预计,随着半导体封装材料市场的规模连年扩大,多个领域的半导体产品需求将增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。

报告称,带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

SEMI指出,封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐,复合年增长率将超过5%;而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。

机构认为,尽管各种提高性能的新技术正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。 本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
    全球首条无人半导体封装生产线亮相,三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装......
    全球首条无人半导体封装生产线亮相,三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如......
    、锂电保护 IC 等集成电路产品产能,将进一步完善DFN 等系列的封测技术,满足更多规格产品的封装工艺和研发实践,增强公司核心技术优势。 公开资料显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体......
    式设计,将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块(典型设计流程),传统的液冷功率模块通常是独立制造的,负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来,需要......
    售Fujitsu General的全部股份方面,由于富士通与竞购者的谈判因估值差距而陷入了僵局。 半导体封装高度集中,各方补齐短板 半导体封装已经是全球芯片竞争的重要赛道,半导体封装是半导体制造工艺......
    解决方案,电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距!洗芯革面!》,欢迎届时在ZESTRON直播......
    总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产;据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称“伯芯微电子”)半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。 消息显示,该项......
    领域的合作,三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF),由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。 日前有消息称,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评......
    包括矽邦集成电路封测基地项目。 报道显示,南京矽邦半导体有限公司(以下简称“矽邦半导体”)拥有国内同行业先进的封装工艺,项目总投资预计5亿元,预计2025年实现产值10亿元。 据企查查信息,矽邦半导体......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>