资讯
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。
资料显示，德邦......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
韩国企业一封测项目签约上海：近日......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
关于骏码半导体材料有限公司......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。关于骏码半导体材料有限公司骏码半导体材料有限公司......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
荐代表人发表明确意见。
半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市
12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。目前，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几。封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。
2000-2015年全球半导体封装材料......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
Match等核心部件。
8. DS HiMetal（077360）
主要生产半导体封装材料Solder ball。
9. Dongwoon Anatech（094170）
专门设计电子产品及半导体......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
据企查查信息，AMA新成立于2021年2月，注册资本为1亿美元，法定代表人为雷国辉，经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
国内半导体A股市场再现多宗并购案;今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。
对此，业内......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装......
飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
告披露，飞鹿半导体的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
飞鹿股份在公告中表示，公司......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％(2021-12-10)
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工和20家公司。如需了解更多信息，请登陆：www.heraeus.cn关于贺利氏电子贺利氏电子是电子行业内领先的元器件封装材料制造商，为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
所需的高性能微缩布线。
DNP参加了由12家从事半导体封装材料和设备研发公司组成的联合体“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和电工为会长单位）”，目的是建立下一代半导体的封装......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。
该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。项目建成后，将进......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。
半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”粘合剂技术半导体封装材料业务全球市场总监Ramachandran Trichur表示......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
募投项目中，半导体封测设备是否紧缺，是否影响原定扩产计划？当前半导体行业高景气，公司是否有产品涨价预期？
对上述提问，长电科技表示，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟(2022-09-30)
昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
联盟成立的目的是通过整合供应商之间的技术来构建制造流程，从而快速提供客户要求的材料......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
业绩下降的原因，某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“主要还是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，公司订单不饱满，产能利用率不足，从而导致盈利下滑。”
根据WSTS发布......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体材料......
相关企业
测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
，线路板，LCD，LED封装，汽车，太阳能，军工，航天等行业领域的高性能专业化产品。在全方位电子线路板组装，LED半导体封装材料方面取得了卓越成绩，为工艺工程师们提供了材料，工程，技术
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;康铂塑料科技有限公司;;我公司结合电子包装材料上、中、下游工业，及多年包装技术与经验，专业从事防静电塑料的开发、生产半导体工业上所使用导电与抗静电塑料，可用于IC,LSI,连接器，二三级管，微处理器等逻辑元件