8月18日，鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示，上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元，较上年同期同比增长35.18%；实现归属于上市公司股东的净利润9140.77万元，较上年同期下降54.10%。

据了解，鼎龙股份主营业务包括光电半导体工艺材料业务和打印复印通用耗材业务两大板块。其中，光电半导体工艺材料业务板块的主要产品包括CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料；打印复印通用耗材业务板块的主要产品包括彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。

报告指出，2021年上半年度，公司的光电半导体材料业务增长成效显著，打印复印耗材业务保持稳定。

其中，CMP抛光垫产品的市场开拓持续推进，产销量实现逐季环比显著增长，已然成为公司有持续增长潜力的新增重要盈利点。数据显示，上半年鼎龙股份抛光垫产品实现销售收入1.04亿元，同比增长394.35%，实现净利润3004.16万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。

报告称，作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，鼎汇微电子抛光垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。今年第二季度销量较一季度环比增幅超过50%，季度销量增幅持续显著；同时，公司CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片，且其中12英寸产品占比超过80%，为下半年持续销量提升奠定了很好的销售基础。

清洗液方面，产品验证与产能建设同步进行，进展顺利，初步建成武汉本部一期年产2000吨清洗液产线。本报告期，鼎泽新材料持续推进CU-CMP后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利，已通过国内主流客户小批量验证测试，客户产品晶圆在Cu制程CMP清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求，中大批量验证测试持续推进；此外，鼎泽新材料启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应CMP配方清洗液，提前进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。

半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料领域。鼎英材料针对先进封装提供适配材料，目前围绕：高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）和临时键合胶等产品领域布局。

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