近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为了部分客户的一供，在其他客户端的放量情况也在按计划推进，公司在国内市场的的进口替代领先优势明显，今年上半年 CMP 抛光垫的业绩情况也有明显增长。

整体趋势上来看，受国内下游晶圆厂产线扩大建设与逐步上量，制程进步带来 CMP 工艺次数增加从而扩大 CMP 各核心耗材需求，集成电路供应链自主化趋势明显等积极因素的影响，未来 CMP 抛光垫国内市场的空间会进一步增加，公司作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商也会获得更多的机会。同时公司也在积极开拓 CMP 抛光垫海外客户，相关市场工作按计划推进中。

鼎龙股份称，目前已在 28nm 节点 HKMG 制程的铝制程抛光液、以及搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得了突破，同时也在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等 20 余款抛光液产品全线布局。整体来看，这是一种差异化布局的策略，现阶段能有效避免国内各材料厂商的同质化竞争，也反映了公司的创新思维和研发能力。

据悉，研磨粒子是 CMP 抛光液上游的核心原材料，之前被国外企业垄断，国内材料厂商购买可能会面临成本、质量、甚至不供应部分关键型号的“卡脖子”问题。鼎龙股份实现了研磨粒子的自主研发与制备，并在鼎龙仙桃光电半导体材料产业园万吨级抛光液生产车间的旁边也规划建设了万吨级研磨粒子的生产车间，这保障了研磨粒子的自主可控、安全稳定，避免了供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题，原材料自制带来的成本优势也提升了 CMP 抛光液产品的潜在毛利空间，同时公司可以从研磨粒子的性质入手对 CMP 抛光液产品定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求。

整体来看，研磨粒子的自主制备大大提升了公司 CMP 抛光液产品的核心竞争力。此外，公司仙桃产业园区附近也坐落着研磨粒子的重要原材料供应商，进一步增强了 CMP 抛光液产品的供应链管理能力。

封面图片来源：拍信网