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研发客服鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次投资资金来源为公司自有或自筹资金。
CMP用抛光垫项目拟新建车间占地面积6000平方米，建筑面积16500平方米，购置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共43台，完善配套设施。建成后，预计具备年产50万片CMP用抛光垫生产能力。
集成电路制造清洗液项目规划建筑面积28994平方米，建设生产车间4500平方米，办公楼5000平方米及仓库，购置混配机、自动投料机、Zeta电位仪、颗粒计数器等仪器设备92台，建设配套设施，建成年产清洗液1万吨。
鼎龙股份表示，公司抛光垫下游芯片制程客户对供应链安全的要求极高，需要公司该产品在武汉厂区已有产能基础上异地建厂扩能，利于供货安全性及稳定性。
先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。
鼎龙股份是打印复印耗材龙头，近年向半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域，主要产品包括：化学机械CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI 浆料等。
封面图片来源：TSMC
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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