科创板或再添三家半导体企业

半导体上市潮仍在继续，近日，海光信息、帝奥微电子、德邦科技三家企业迎来新消息。其中，海光信息和帝奥微电子均已完成科创板辅导。

据披露，海光信息是一家高性能处理器生产商，业务涵盖芯片领域的设计、制造和生产等环节。自2014年成立以来，海光信息经过多次增资和股权转让，股权较为分散，第一大股东为中科曙光持股比例为32.10%，截至目前，海光信息无控股股东、无实际控制人。

此外，帝奥微电子是一家主要从事混合信号产品线到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体，主要服务于消费类电子，医疗电子，工业电子及智能照明等市场，其核心客户包括小米，OPPO，海康，大华，Samsung，Harman等全球顶尖品牌。

而据上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

7个国家职业技能标准出炉

近日，人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个国家职业技术技能标准。

其中，《集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准(2021年版）》主要起草单位有：中国电子技术标准化研究院、清华大学、天津大学、上海复旦微电子集团股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、紫光国芯股份有限公司、南京邮电大学、北京智芯微电子科技有限公司。

据悉，集成电路工程技术人员共设三个等级，分别为初级、中级、高级，且均设三个职业方向：集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路封测，未来主要从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。

2022年DRAM产业发展预测

根据TrendForce集邦咨询表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素。

照目前进度看来，2022年三大DRAM原厂的扩厂规划其实仍显保守，预估明年的供给位元成长率约17.9%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅16.3%，低于供给端的成长速度，2022年DRAM产业将由供不应求将转至供过于求。

整体而言，2021年在采购端积极拉货的情况下，对于DRAM原厂是出货表现相当亮眼的一年；量增价涨使今年全年的DRAM产值有望突破900亿美元。不过随着第四季DRAM价格的反转向下，延续至2022年上半年的跌幅仍有扩大可能，2022年全年的DRAM平均销售单价（ASP）恐较今年衰退约15~20%，而原厂的出货成长幅度预估也将落在相似区间，意即整体DRAM产业出货的成长将受到报价下滑所抵销，故2022年DRAM产值约略持平今年。不过，由于2022年下半年的价格变化仍存变量，若有机会止跌翻扬，DRAM产值则可望再创佳绩。

长江存储与Xperi达成专利许可协议

近日，Xperi公司宣布，该公司已与长江存储签署了一项许可协议，该协议包括获得与Xperi的DBI混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。

Xperi全资子公司Invensas总裁Craig Mitchell表示，Xperi的DBI混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键技术，Craig Mitchell指出，期待扩大与长江存储的合作关系。

据Xperi介绍，混合键合3D集成技术越来越多地用于各种半导体器件，例如传感器、存储器和逻辑器件，以增强性能和功能，同时减小尺寸和成本。在3D NAND应用中，DBI混合键合技术能够分解存储器阵列和逻辑电路，从而为每个应用提供最佳的晶圆工艺节点。

两家第三代半导体企业获融资

近日，氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。据不完全统计，仅今年第三季度，国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资，第三代半导体市场持续升温。

其中，臻驱科技完成3亿元的B2轮融资，此轮融资由中金资本领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。此外，君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。

据介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。公开信息显示，臻驱科技成立于2017年，主要研发、生产和销售新能源汽车动力总成和高性能国产功率半导体模块。

晶通半导体近期获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的模拟芯片设计公司—矽力杰半导体（Silergy）。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等方面。晶通半导体在2020年底落地于深圳，目前研发设计有两个系列的产品，分别是氮化镓（GaN）功率器件及器件驱动芯片。

越亚半导体35亿增资计划敲定

近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。越亚半导体将投资35亿元，在珠海斗门富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

根据此前的消息，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设，计划在2022年7月份前达到量产投产条件。

据越亚半导体首席执行官陈先明介绍，三厂投产后，年产值有望达到80亿元人民币，产能将提高足足3倍。按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。

该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。项目建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

封面图片来源：拍信网