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逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
项目被划重点，如推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目等。
据悉，目前，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
格力碳化硅芯片工厂建成投产(2024-12-19)
亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。
值得一提的是，该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，据称是全球第二组、亚洲第一座全自动化第三代半导体芯片制造工厂，同时......
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工;去年，公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在，这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址：值得......
学习电工技术，工资待遇好，就业无忧(2024-10-16 20:15:48)
：电工职业资格证书是电工技术人员从业的重要凭证，常见的有初级电工证、中级电工证和高级电工证。通过参加国家统一组织的职业技能鉴定考试，考取相应的证书，能大......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
投资，其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，增加值达到10-15......
探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟(2024-09-23)
首席执行官Vincent Roche也强调，此次合作将推动印度半导体生态系统的发展，并加速电动汽车和下一代网络基础设施等尖端技术的创新。
印度政府近年来积极推动本土芯片制造业的发展，塔塔......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。
据悉，这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
计会在 2025
年投入运作，初期产量速度为 4 万颗晶圆/月，第二年开始全速生产。
今年 2 月，Vedanta-Foxconn
表示将引入欧洲芯片制造商意法半导体作为其在印度拟议的半导体芯片制造......
电工证分三种证书，三种用途，哪个适合你(2024-10-13 01:56:22)
电工证分三种证书，三种用途，哪个适合你;
干货★★★★★资料......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;当地时间3月18日，（NVIDIA）宣布（TSMC）、（Synopsys）已将其投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。本文......
【求职】电气专业，除了电网还有这些好选择(2024-11-14 19:58:14)
++、Python 等编程语言，对于从事电气设备研发、自动化控制等工作非常有帮助。2.证书考取
注册电气工程师（供配电或发输电）：这是电气领域含金量很高的证书。电工证：分为低压电工证和高压电工证，是从......
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！(2024-09-20)
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！;9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是......
全球再添12英寸代工厂和存储厂；NAND Flash最新排名(2022-09-05)
级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂。该客户由国内半导体芯片制造业巨匠加盟指导，是国内IGBT制造领域的知名企业。
此次交付的NanoPro-150机型是国内半导体......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造......
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发(2024-04-25)
）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。
......
印度大力推动半导体产业，力争成为半导体强国(2023-04-12)
印度大力推动半导体产业，力争成为半导体强国;印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造......
三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件(2022-08-08)
在越南的零部件生产工作。
据悉，三星正在准备半导体芯片网格产品的试产条件，将于2023年7月在三星电机越南泰阮工厂进行量产；预计将于2022年底、2023年初在河内开设研发中心。
据越南媒体Lao Dong报道......
半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？(2024-06-27)
（15亿美元）、微芯科技（1.62亿美元）等。
从上述厂商来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。
不过，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC......
美国加码半导体产业研发布局(2021-06-01)
产业竞争。
在半导体产业链建设方面，美国已经感觉到了本土在芯片制造领域的严重短板，虽然美国在半导体产业链有较高的话语权，但在半导体研发、设计和软件的领先优势解决不了芯片制造不足带来的问题，因为全球先进制程的芯片制造工......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，以满足客户需求。
半导体芯片由纯硅薄片制造而成。这些名为晶圆的硅片，是在德州仪器晶圆制造厂中用于制造......
印度计划2024年底前生产国产微芯片，5年成全球最大(2023-07-05)
是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。
今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
另据英国《金融时报》7月5日报道，一位负责新德里100亿美元芯片制造......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且制造工......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。全球领先的晶圆厂 TSMC......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
是检验工艺是否真正成熟的标准，也是芯片制造企业面临的最艰难的挑战。
据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半导体芯片未来的发展路线有两条，一是延续摩尔定律，二是......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装技术的半导体......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造......
为了芯片补贴，美国人吵起来了...(2022-03-02)
提交总统签署才能生效成为法律。
现实是，参议院支持工业立法，而众议院强调半导体研发和劳动力培训，同时应对可持续能源生产和气候变化等关键挑战。因此，在参众两院的立法分歧下，这项被视为美国重振国内芯片制造业“及时雨”的立......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
年增加一倍"。问世已超过50年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。
摩尔定律手绘图（图片来源于网络）
后人深入研究摩尔定律，发现其核心内容主要有三个，一是......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。
因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
形成具有全球竞争力的光电子信息产业链。
集成电路板块。以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒......
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户(2022-08-31)
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户;日前，由中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）研发制造的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂。
该客户由国内半导体芯片制造......
美国总统拜登签署通过《芯片与科技法案》(2022-08-10)
案的附加条款是：禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造；禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。
......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片......
上海集成电路放大招，百亿并购基金+人才蓄水池等就位(2024-12-11)
一系列技能人才培养新政。
具体而言，从药物检验员、半导体芯片制造工、人工智能训练师、工业机器人系统运维员、多工序数控机床操作调整工等聚焦新质生产力领域的职业，到存在就业结构性矛盾的养老护理员、家政服务员，17个职业(工种......
逆风之下，全球各方展露半导体雄心(2023-07-17)
设计国际枢纽，拥有大量的芯片设计精英人才，但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权，其半导体产品仍旧高度依赖进口。
印度深刻地意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。自身的财政支持力度有限、制造......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。
该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备，通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作，推动科技成果转化及产业化进程。
创新......
美学者：美欧在芯片产业的保护主义政策“损人不利己”(2022-12-28)
了一系列重要的政策问题：美国和欧盟为何开始寻求产业回流？这种保护主义做法的潜在隐患是什么？有哪些替代政策可以实现同样的目标？这些问题在半导体芯片制造业表现得最为突出。芯片制造业是产业和贸易政策一个明显的“指示......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
领域投资5万亿日元。
而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产(2023-10-24)
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产;据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。
智能制造新一代半导体集成电路芯片......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造......
过户手续完成 闻泰科技正式拿下英国这家芯片制造商！(2021-08-16)
。该厂商主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。
在此之前，安世半导体是NWF所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
电子指出，此次MEMS芯片代工业务的启动，标志着奥松电子具有强大的MEMS芯片制造能力，能够量产高品质、低成本的MEMS特色半导体芯片，进一步满足生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州(2023-04-26)
以及6英寸（含）以上硅单晶材料生产。
中工信半导体计划在仲恺高新区投资建设中工信半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件。预计总投资额为38亿元......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
;半导体芯片;;
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
自身独具的行业和技术有利条件，进行POWERMOS芯片制造生产线的建设，在深圳高新技术产业带宝龙工业城， 建成占地10万平方米的深爱半导体生产园区，已经形成了CMOS-IC芯片制造工艺平台与MOSFET功率器件制造
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS