近日，重庆市人民政府印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》（以下简称“规划”)。

《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。

聚焦特色工艺、化合物半导体等领域

在战略性新兴支柱产业方面，重庆市将重点建设集成电路、新型显示、新型智能终端、新能源汽车和智能汽车、生物医药、先进材料、高端装备制造、绿色环保、软件和信息技术服务、新兴服务业等10类产业。

在集成电路方面，重庆将以整合元件制造（IDM）模式为主要路径，聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体材料及芯片、模拟和数模混合芯片、微机电系统（MEMS）等产品，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

1、推进特色工艺生产线建设和技术能力提升

突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造产能。面向消费电子、数据中心、自动驾驶等领域，提高中高频射频前端芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片、高性能滤波器、微机电系统等特色工艺芯片供给能力。

2、积极发展化合物半导体

提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。

3、扩大先进封测产能

引进专业化龙头封测企业，提升龙头企业封测能力，发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术，提升先进封装产能规模。

多个12英寸半导体项目被划重点

作为重庆市十四五期间战略性新兴支柱产业之一，《规划》中明确了集成电路产业发展重点，如推动半导体晶圆生产线等制造项目达产、积极发展先进工艺、大力发展先进封装业务和半导体材料，发展配套材料及半导体设备等。

在产业化项目发展重点中，多个12英寸半导体项目被划重点，如推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目等。

据悉，目前，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。

华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目

2021年6月，由华润微全资子公司华微控股、大基金二期及重庆西永微电子共同发起设立，注册资本高达50亿元的润西微电子（重庆）有限公司（以下简称“润西微电子”）正式注册成立，主要并负责建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。

据披露，该项目投资总额为75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆日报此前报道，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计2022年建成投产，主要生产新一代功率半导体产品，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨。重庆高新区改革发展局相关负责人介绍，该项目计划建成国内首座本土企业12吋功率半导体晶圆生产线。

重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地

重庆万国半导体成立于2016年，是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造，产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。

资料显示，重庆万国半导体项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

该项目分两期进行建设，一期投资约5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试；二期投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台

2020年5月，国内首个自主开发180nm成套硅光工艺PDK在重庆发布，并对外提供流片服务，而负责这个项目建设的企业，是一家于2018年10月在重庆成立的创新公司联合微电子中心有限责任公司（简称“CUMEC公司”）。

据悉，CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。

据CUMEC公司项目负责人此前透露，最快2023年，公司将建成12英寸高端特色工艺平台，达到国际一流。

封面图片来源：拍信网