荣芯16.66亿元买下德淮

据京东拍卖平台信息，8月7日，德淮半导体有限公司整体资产成功拍出，买受人为荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”），成交价为16.66亿元人民币。

△图片来源：京东拍卖官网信息截图

根据该平台的竞买公告，德淮半导体有限公司破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产，评估价为23.80亿元，起拍价为16.66亿元。

拍卖成交确认书显示，买受人荣芯半导体人于8月7日通过公开竞价成交拍卖标的，成交价为16.66亿元。

据企查查资料，荣芯半导体成立于2021年4月2日，注册资本2.32亿元。8月4日，荣芯半导体获得战略投资，由具有半导体深厚背景的产业资本、互联网科技公司、以及顶尖财务机构等共同参投，投资方包括冯源资本，红杉资本，美团，民和资本，元禾璞华，珠海通沛等，估值金额达95亿元。

深圳哈勃投资光刻胶厂商

8月10日，徐州博康工商信息发生变更，注册资本从7600.95万元增至8445.50万元，增幅11.11%，同时新增深圳哈勃为股东。

△图片来源：天眼查截图

据悉，徐州博康是深圳哈勃投资的第六家半导体企业。在此之前，深圳哈勃已经投资了云英谷、天域半导体、强一半导体、天仁微纳、以及欧铼德微电子等。

资料显示，徐州博康成立于2010年3月25日，属博康集团旗下材料版块企业，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。

目前，博康实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及最终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链，产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，产品广泛应用于IC集成电路制造、IC后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等。

国内再添一批第三代半导体项目

近日，山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。

8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目。据披露，该项目总投资19.03亿元，建设10条氮化镓生产线，年生产4英寸氮化镓外延片220000片，项目计划2021年9月开工。

8月9日，浦东时报刊登了瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化环境影响报告书公众意见征求的登报公示。公示显示，瀚镓半导体将在上海浦东新区建设瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目，主要建设4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试生产线。

8月9日，由深圳艾儿维思智能高科有限公司投资建设的碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目在湖南怀化高新区签约。该项目总投资3亿元，一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目；二期投资2亿元用于扩大再生产。

此外，近日，金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议。根据协议，双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台，建设临港产业工贸集聚地。

艾为电子即将登陆科创板

8月9日，艾为电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。

公告显示，艾为电子本次发行采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的方式进行，发行价格为76.58元/股，发行数量为4180.00万股，全部为新股发行，无老股转让。发行结果显示，本次发行最终战略配售数量为836.00万股，占发行总数量的20.00%，与初始战略配售数量一致。

△图片来源：艾为电子公告截图

根据最终结果，艾为电子这次战略配售的投资者涉及手机ODM厂商/功率半导体厂商闻泰科技、手机品牌厂商小米、OPPO以及芯片领域的晶圆代工厂商华虹宏力、中芯国际，封测厂商华达微、华天科技等，阵容可谓颇为强大。

Q4 PC DRAM合约价将转跌

根据TrendForce集邦咨询调查，第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成，受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季合约价调涨3~8%，但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然而自七月初起，DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势。卖方积极调节手上库存，持续降价求售。

合约市场方面，先前PC OEMs因担忧长短料问题而大量备料，使DRAM库存已达高水位，库存叠高问题成为涨价的阻力，再加上欧美逐步解封可能使笔电需求降低，进而拉低PC DRAM的总需求量。因此，预估PC DRAM合约价于第四季进入跌势，跌幅为0~5%。

此外，就近期现货市场的模组价格来看，为了去化高库存，各大模组厂已开始积极降价求售，导致PC DRAM模组现货价自8月起持续走弱。

据TrendForce集邦咨询最新统计显示，自起跌日5月20日截至8月3日止，现货市场中的主流模组价格累积跌幅已达32%。另外，相较第三季的合约价格，现货模组价格已正式低于合约价，此现象在2021年首次出现，目前现货价对比合约价格的逆价差已逼近两成，且短期内难以再有涨价动能。

华润微将在重庆建封装基地

8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华微控股决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。

重庆高新区改革发展局相关负责人表示，目前，该项目可研方案拟提交国家发改委，后期将积极对接市发改委加快通过项目评审。

据悉，华微控股是华润微的全资子公司，加上12吋功率半导体晶圆生产线项目的投资金额，这意味着，华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。

广东将设首期200亿产业基金

8月9日，广东省政府召开发布会，正式发布了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，十四五时期，要继续做强做优战略性支柱产业，高起点培育壮大战略性新兴产业，谋划发展未来产业。

《规划》中，半导体及集成电路产业是广东省制造业发展的“重中之重”，在战略性支柱产业和战略性新兴产业的规划中均有涉及。

《规划》明确提出，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、 封测等环节的半导体及集成电路全产业链，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

此外，羊城晚报报道指出，省发改委一级巡视员蔡木灵表示，广东将通过省财政出资引导社会资本投入，设立首期规模200亿元的广东省半导体及集成电路产业投资基金。

封面图片来源：拍信网