众所周知,当前全球只有一家能够生产,甚至可以说很长一段时间内,全球也只有能够生产,不会有第二家。
本文引用地址:原因在于把的路堵住了,这条路别人是走不通的。
ASML与全球众多的供应链,形成了捆绑关系,像蔡司等与ASML形成了利益共同体,光刻机中,蔡司等厂商至关重要,掌握核心科技,缺少这些供应链,其它厂商不可能制造出EUV光刻机。
所以,目前众多的其它光刻机企业,并不打算走EUV光刻机这条路,在另寻它路。
同样的,国产光刻机基本上也走不通EUV这条路,只能另寻他路,而从现在的情况来看,目前主流上有三条路,这三条路都能实现EUV光刻机的效果。
第一条路是电子束光刻——用电子束在硅片上进行雕刻。
这条路的优点是精细,分辨率高,比EUV光刻机还要高,美国公司Zyvex Labs生产出了这样的光刻机,实现0.768nm芯片的光刻,但缺点是产能低,效率低,无法大规模量产芯片,只能实验室用,但也不失为一条新的路。
第二条路是纳米压印,也称NIL技术。原理是电路图设计出来后,刻在纳米板上,再像印书一样压印在硅片上。
这种的优点非常多,比如功率远比EUV光刻机低,一台EUV光刻机一年要用1000万度电,但这种NIL技术能耗减少90%,且制造成本比EUV光刻机低40%。
缺点是目前精度不够,远远达不到7nm、5nm的级别,大约还处于28-40nm及以上,但未来精度提高后,替代EUV完全可行。
还有一种是自组装(DSA)光刻,这种技术比较神奇,就是用一些化学材料,直接在硅晶圆上,操纵这些材料,把芯片的电路图刻画出来,比如不要的部分用材料腐蚀掉……
但这种技术,目前还远远看不到量产的希望,这种神奇的化学材料不好找,但美国、欧洲等实验室据说有了进展,不过短时间内肯定没戏,只能在科幻剧中看到。
很明显,目前看起来最可靠的,还是NIL纳米压印技术,完全有替代EUV光刻机的可能性,目前国内也在研究这个技术。
不过研究最好的还是日本的佳能,佳能在NIL技术上专利全球最多,且已经有了量产机器,目前在改进精度,希望国产加油,也能够赶紧推出NIL光刻机出来,那样我们的芯片就不怕被卡脖子了。
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