近日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投资4715亿元。从项目个数、总投资、年度计划投资来看，分别较2023年增加53个、1151亿元和153亿元。

而2024年重庆市级重点项目包括重点建设项目、重点前期规划研究项目，其中：重点建设项目1189个，总投资约2.9万亿元，年度计划投资约4500亿元；重点前期规划研究项目355个，总投资约1.5万亿元。

在湖南省和重庆市公布的上榜名单中，包括多个半导体项目，如湖南三安半导体产业基地项目、益阳信维多层陶瓷电容器项目、株洲中车中低压功率器件项目、浏阳华实半导体新材料研发及测试生产基地项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、两江欣晖硅及碳化硅部件项目、重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目、重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目等。

以下为部分重点项目介绍：

01
湖南三安半导体产业基地

湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目投产后可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和5G通讯等。

2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目投产。2022年7月，湖南三安半导体基地项目二期开建。

据中国发展网今年3月报道，目前，三安在湖南长沙建设的碳化硅超级工厂，一期工程产能已达6英寸碳化硅晶圆20万片/年，二期工程预计今年上半年贯通。二期达产后，项目合计满产6英寸碳化硅晶圆36万片/年，8英寸碳化硅晶圆48万片/年。

02
益阳信维多层陶瓷电容器项目

2021年，信维电科投资超200亿元的信维电子科技产业园项目落户湖南益阳高新区。

该产业园由信维通信(益阳)有限公司、益阳高新产业发展投资集团有限公司、湖南益阳高发财信电子合伙企业共同打造。据湖南日报报道，产业园致力MLCC（片式多层陶瓷电容器）产品研发、制造、销售等一站式服务，月产1200亿只片式多层陶瓷电容器。达产后，或将成为中国最大、全球第二的MLCC研发生产基地。

2023年10月31日，益阳信维电子科技产业园暨MLCC投产仪式举行。据湖南省工业和信息化厅4月15日公布的2024年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报显示，益阳信维多层陶瓷电容器项目完成年计划投资的40%，一期设备已安装调试完成，部分产品进入中试阶段，预计上半年小批量出货。

03
株洲中车中低压功率器件项目

2022年10月2日，株洲市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目正式落地。

同年10月28日，中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目正式开工。

根据时代电气此前对外投资公告，株洲项目总投资约52.93亿元，将以时代电气控股子公司株洲中车时代半导体有限公司为主体实施。产品主要用于新能源发电及工业控制、家电领域。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力。

04
浏阳华实半导体新材料研发及测试生产基地项目

据“浏阳经开区管委会”此前消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目作为“高精尖”产业项目，总投资25亿元，一期投资12亿元，将建设半导体新材料研发及测试生产线。

该项目于2023年1月启动建设，11月8日，项目实现主体结构封顶。项目投产后，将填补国内半导体新材料及半导体器件专用设备产业空白。

据“浏阳经开区管委会”今年3月消息，目前主体、二次结构已经完工，正进行外墙、机电、精装修施工，计划今年5月完成建设。长沙华实半导体有限公司董事长特别助理刘志海此前亦表示，项目预计2024年二季度投产，可实现年产值近5亿元。

05
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目

2023年2月，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目正式落户西部（重庆）科学城。

据“ 西部重庆科学城”此前消息，该项目投资主体为广州奥松电子股份有限公司，项目总投资35亿元，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

2023年7月，项目正式启动建设，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。项目建成后，将成为国内规模化的MEMS芯片及智能传感器产业集群，标志着重庆半导体领域的提速升级，为重庆先进制造业高质量发展注入新动能、拓展新空间。

06
重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

2023年6月，意法半导体官宣与三安光电成立一家合资制造厂，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。根据规划，该合资工厂全部建设总额预计约达32亿美元，主要从事碳化硅外延、芯片生产。

规划达产年生产能力为8英寸车规级SiC MOSFET功率芯片48万片，主要应用在新能源汽车主驱逆变器、充电桩和车载充电器上。

重庆三安相关负责人近日介绍称，项目正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

07
重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目

2023年6月，三安光电宣布其全资子公司湖南三安决定在重庆设立全资子公司，将利用三安自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8吋SiC衬底制造厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。

据披露，该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

08
两江欣晖硅及碳化硅部件项目

该项目建设方重庆欣晖材料技术有限公司成立于2022年8月，坐落于重庆两江新区鱼复工业园区，是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目之一，致力于打造中国硅及碳化硅部件产业，特别是碳化硅相关产品填补了国内该领域空白。

该项目总投资25亿元，拟建设硅及碳化硅部件生产厂房及厂务配套、生活区等设施。项目建成后将实现硅环产能13万件/年、硅电极产能4万件/年、碳化硅环产能8万片/年。该项目于2023年4月正式开工建设，目前，项目已完成企划与筹备、厂房建设等关键里程碑，预计2024年内将完成设备搬入、产品送样等关键事项。

09
涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目

该项目将建设70微米超薄背面制造和Trench技术正面制造6英寸车规级晶圆生产线。

2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，预计年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆。

据华龙网此前报道，该项目投资约20亿元，于2023年2月开工，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。

10
重庆光掩膜版制造项目

2023年4月24日，重庆迈特光电光掩膜版项目在两江新区正式开工。

据“重庆日报”此前报道，该项目总投资22亿，预计2024年开始正式生产，计划2024年第四季度开始量产。

重庆迈特光电有限公司由HOYA(豪雅)株式会社和京东方集团共同出资成立，项目达产后预计年产能达到约2250张光掩膜版产品，产值达到7亿元。“重庆日报”指出，该项目是近几年日资企业投资落户的最具有代表性的大规模投资项目，也是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区的第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目。

封面图片来源：拍信网