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研发客服在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。
现在印度的目标一步步走向现实，负责100亿美元补贴计划的印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。
印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。
在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。
不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。
今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
另据英国《金融时报》7月5日报道，一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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