内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

2023-10-24  

据内蒙古新闻广播报道,内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。

智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线,构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后,将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。

资料显示,包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家从事集成电路芯片产品生产、制造、封装封测公司,拥有无尘智能化生产车间、工程开发中心、软件研发中心和产品展示中心。

消息称,项目建成后,预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领,规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”,构建年产值200亿元以上的半导体制造产业。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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