3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。
台积电、新思科技已将NVIDI AcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,加快对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
英伟达CEO黄仁勋表示,计算光刻技术是芯片制造的基石,公司与台积电和新思科技合作开发的cuLitho技术,应用了计算加速和生成式人工智能(AI),从而开辟半导体制造的新领域。
同时,英伟达宣布推出新的生成式AI算法,增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比,可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出,计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载,每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片生产关键步骤中的典型掩模,可能需要耗费3000万或者更多小时CPU计算时间,这就需要在半导体代工厂内建设大型数据中心。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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