据华尔街日报，在过去的三十年里，美国在全球半导体制造能力中的份额急剧下降，引发美国对依赖进口对经济和国家安全至关重要的芯片的担忧。

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2021年，为了扭转这种颓势，美国国会通过了 CHIPS for America法案（“芯片法案”），强调对美国半导体芯片产业领域的支持和补贴，包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元，鼓励企业投资半导体生产等。

国际电子商情了解到，美国国会是立法机构，由参议院和众议院组成。在美国，任何提案想要变成法律，必须经过三个步骤，先是各院审议和通过提案，之后由参众两院协调审议通过，最后提交总统签署才能生效成为法律。

现实是，参议院支持工业立法，而众议院强调半导体研发和劳动力培训，同时应对可持续能源生产和气候变化等关键挑战。因此，在参众两院的立法分歧下，这项被视为美国重振国内芯片制造业“及时雨”的立法审议不太顺利。不过，多数人认为，法案最终大纲即将在参众两院不可避免争吵的紧张谈判中被敲定。

现在，包括参众两院拨款的单独立法必须经过谈判程序，才能产生需要国会两院重新批准的单一法案。正如前文所说，任何单独立法都要在两院审议出最终的法案，才能递交给总统最终签署成为法律。之后联邦政府才会依照法律拨款，这是后话。

如今，两院的正面博弈已经基本告一段落，但两院之间的围绕“政府是否应该补贴美国的芯片生产”的意见分歧依然存在。

以美国众议院为代表的议员们认为，当前的芯片产业迫切需要美国政府介入帮助解决生产供应问题，而芯片法案的落定将确保美国在制造业、创新和经济实力方面保持优势，在竞争中超过任何其他国家。

以众议院为代表的议员们则认为，美国政府介入此事有违市场公平竞争格局，理应远离芯片产业问题，因为市场有能力解决此次全球芯片生产的不平衡问题。

正方立场：经济和国安需要“芯片法案”保驾护航

据了解，芯片法案授权的资金若目标明确，可能会产生多重强大影响：它可以在半导体制造领域与东亚公平竞争，增强整个美国半导体行业的发展，并大大提高美国对潜在干扰的抵御能力。可以说是世界上最重要的供应链。

芯片短缺对全球经济的冲击，让世界各国重新思考芯片自足的必要性。

美国虽然在芯片制造设备和芯片设计等半导体供应链的许多环节都占据主导地位，但全球芯片的制造重镇普遍位于东南亚地区。《The Korea Times》近期也在一则报道中发表类似言论，“美国在芯片制造领域已经失去了领先地位”。

有报道指出，先进的微处理器和动态随机存取存储器（DRAM）芯片预计在未来十年都面临严重的供应中断风险。这些元器件为从汽车和笔记本电脑到超级计算机和武器系统的一切提供动力。但如前文所说，这些元器件的制造主要来自东南亚地区，这不是美国乐见的局面。

对补贴芯片产业措施持支持态度的人认为，在这种情况下，出于两个关键原因，由政府出面对芯片产业推出精准定向的补贴，可能对美国的国家和经济安全大有裨益。

首先，出于与韩国和中国等国家公平竞争的目的，这种补贴被认为是必要的。事实上，不少国家都通过一些补贴或优惠政策支持，降低了芯片制造商在其境内生产运营的成本。这种成本差异下，距离大客户更近也无法让芯片制造商忽略在美生产的高昂成本支出的理由。对比东南亚地区，美国并不具备吸引和留住芯片制造商在地投资的优势。

举例如台积电这样的代工芯片制造商， 因为设厂美国可以让制造商更接近他们最大的客户——苹果和英伟达等公司。如果补贴方案足够能切实到位，即可用以抵消在美国建造的成本，届时芯片制造商将会更加愿意在美国制造芯片，是一举多得的方法，既确保美国国家安全，也能减少供应链风险，还能为美国工人提供更多就业机会。

其次，此次投资还可能会产生长期影响。因为开发、设计和生产方面的半导体人才往往会考虑技术先进的制造中心发展，因此，在美国建立领先的半导体制造工厂是确保这些中心在美国启动并保持在美国的唯一最佳方式——这有利于美国在整个半导体供应链中的竞争力。

将全球芯片制造能力的重心转移回美国的机会之窗正在迅速关闭，因为建设先进半导体制造设施的成本呈指数级上升。到 2030 年，单个工厂的成本可能超过 500 亿美元。在缺乏 CHIPS 法案激励措施的情况下，美国可能会在 2030 年发现自己处于尴尬境地：每年花费数百亿美元来保持在世界上最具战略意义的行业中的竞争力可能注定要失败。

反方立场：甲之蜜糖乙之砒霜 补贴若成后患无穷

对上述言论持反对意见，并表示不看好美政府补贴芯片产业的人士认为，尽管存在供应风险，但这些并不足以成为美国政府介入补贴的理由，甚至可能起到反作用。

在他们看来，对美国半导体制造业进行广泛、无条件的补贴是代价高昂且不必要的，该补贴方案甚至可能对行业本身有害。

他们指出，近年来美国芯片制造的扩张，认为这种扩张表明不需要补贴。但是，除了少数小批量研发设施外，美国目前在建的制造工厂都无法在建成后生产先进的微处理器或DRAM芯片。换而言之，如果没有激励措施，芯片制造商将不太可能主动在美国生产芯片，这意味着美国未来一段时间里仍需依赖东亚地区获得这些先进的微处理器或DRAM芯片。

其他原因还包括补贴方案可能引发贸易摩擦。

此外，他们认为，解决芯片短缺的一种正确而公平的方法是，遵循市场规则，由芯片制造商自行决定建造多少产能以及制造什么样的芯片，而不是基于补贴之上。因为补贴方案将可能在短时间内的几年里，让才遭受缺芯之困的全球经济再度遭遇产能过剩危机。

首先，美国半导体产业年前仍处于健康发展状态。尽管美国在全球芯片生产中的份额有所下降，但该行业的研发支出、资本支出和经通胀调整的产出（以价值和晶圆产能计）在同一时期大幅增加。客观来说，美国半导体公司仍然在国内生产44%的晶圆供应，芯片设计和创新方面优势仍在。

其次，尽管美国芯片依赖东南亚进口，但事实上，利润大头依然落到了美国芯片产业。所以，无论是否有补贴，芯片产业巨头们都在利用这些利润计划在美国或者全球任何一个地方展开投资计划。

行业专家们一致认为，无论是台积电2024年即将开始投产的在亚利桑那州的工厂，还是三星在德克萨斯州生产基地的扩张，以及英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州和俄亥俄州的晶圆厂等等，预计到2024 年，美国芯片制造领域的私人投资将达到800亿美元左右。而无论联邦政府是否补贴支持，这些都会发生，因为芯片制造商看中的是美国劳动力和与专业设备制造商的距离。并不需要美国纳税人帮助或政府鼓励在美国生产更多产品的公司。

另一方面，补贴带来的风险要大得多。美国的补贴并不能产生一个高效、有竞争力的国内产业，反而会使它变得臃肿、依赖联邦援助并且在全球范围内缺乏竞争力。它们还可能导致全球半导体供过于求，并造成新的代价高昂的贸易冲突。

业界周知，芯片制造具有周期性，资本支出强劲，随后产能过剩、价格暴跌和企业陷入困境。一些人认为，目前的投资已经处于通常会导致供过于求的水平，而之前的需求预测可能过于乐观。因此，许多分析师担心 2023 年全球供过于求，这将使美国和外国芯片公司陷入财务困境。美国的补贴将加剧这些不稳定的市场动态。

而各国采取措施保护陷入困境的国内芯片制造商免受补贴进口竞争的影响，补贴也会引发贸易争端——这正是几十年前美国对日本和韩国存储芯片征收关税时所发生的情况，最终为此买单的是美国计算机公司和消费者。

此外，提议的资金不仅限于支持最先进的半导体或与国家安全相关的半导体，这削弱了关于需要这些补贴的论点，因为自由市场无法完全解决有风险的研发或国家安全问题。因为芯片法案本身，就对较旧工艺的商业芯片预留了数十亿美元补贴，原因是底特律汽车制造商使用它们。

归根结底，给美国国内芯片制造商投入美国纳税人的数十亿美元，来发展经济和保护国家安全，这一理由并不充分。

而对于半导体公司们的积极游说行动，并不算难以理解，他们有权利说自己处境糟糕，只有补贴才能拯救他们和国家，但美国国会保持理智和谨慎，不应该盲目配合。