葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 半导体封装工艺流程

资讯

电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。 本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。 公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体......
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
售Fujitsu General的全部股份方面，由于富士通与竞购者的谈判因估值差距而陷入了僵局。 半导体封装高度集中，各方补齐短板 半导体封装已经是全球芯片竞争的重要赛道，半导体封装是半导体制造工艺......
解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距！洗芯革面！》，欢迎届时在ZESTRON直播......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产;据天津经开区—泰达消息，日前伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。 消息显示，该项......
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。 日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
包括矽邦集成电路封测基地项目。 报道显示，南京矽邦半导体有限公司（以下简称“矽邦半导体”）拥有国内同行业先进的封装工艺，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。 据企查查信息，矽邦半导体......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用;近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关......
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用；　　• 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统就是将模块化引入半导体封装领域的一大创举。 应用材料公司Applied Nokota™电化学沉积(ECD)系统......
出，是对技术的新要求，也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。 挑战二 晶圆要求更高，亟需更高纯度和质量的创新材料 半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”，是晶......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目;1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2......
-10:30   会议室培训 讲解+答疑，介绍半导体存储芯片的制造流程、惠州佰维、封装/测试的关键环节、参观注意事项等 3、10:30-12:00   车间参观 在讲......
收缩和韧性为芯片提供良好的抗开裂性能,而其低热膨胀系数(CTE)可防止翘曲,提升产品良率。乐泰® Eccobond UF 9000AE出色的产品性能为高算力设备提供了坚实保障,助力人工智能、通信等高科技行业的半导体封装工艺......
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？ 通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术;12月13日，据路透社报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资约70亿美元，以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工......
认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。 宽禁带半导体封装值得关注 随着......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装工......
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。......
以及老化后的电路产品的功能、性能测试。 封装工艺的基本流程为：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工艺。 封装工艺流程 封装......
技术。 华进半导体 华进半导体主要业务涵盖晶圆级封装与后道封装，其中晶圆级封装工艺包括高密度凸块生产、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装......
将向两亿元目标冲刺。 官网显示，长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真......
晶圆生产线项目是华润微现阶段的产能建设重心。项目计划投资75.5亿元，建成后将形成月产3万12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，预计2022年投产。 此外，华润微的重庆功率半导体封......
成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提出从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括晶圆级三维封装(WLP......
设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......
扩大产能。 官网资料显示，博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。 在全资收购荷兰Boschman公司后，博湃半导体拥有了位于荷兰的封装......
）先进半导体封装工厂的生产能力； Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：  在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体......
测基地建设项目，项目计划投资42亿元，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗，包括封装测试标准功率半导体产品、先进......
处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。 2022年1月，安牧......
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。 国家......
集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。 容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
不同形态的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特点的半导体封装技术在其制造过程中不可或缺。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形、工艺门类，覆盖IGBT, SiC，GaN等热门产品的封装......
汽车控制系统的核心部件，汽车芯片的重要性无可置辩。汽车电动化与智能化的演进，使得汽车的控制要求越来越复杂，而这不仅推动芯片的使用量成倍增加，也对汽车芯片的性能提出更高要求。 芯片封装工艺流程与设计优化，是提......
采用波峰焊接的布局设计 底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。 波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程......
胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装；后者为封装级别电磁屏蔽提供准确的无遮盖选择性涂覆，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成，以应用完整、选择......
20.68%。 目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。在中国进行封装和组装的IC芯片中，有很......
（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方......
Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装......
能避免一些潜在的供应中断问题。 近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。 英特尔将斥资250亿美......
的生产基地位于江苏东台高新区。 据悉，芯华睿半导体所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证，具备量产条件，为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步，也推动江苏东台市半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装......

相关企业

翔英盛电子
;翔英盛电子;;深圳市翔英盛电子有限公司是专业致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供质优价廉的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电
东莞市东钰电子贸易有限公司
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装流程
金亿达电子有限公司
质优价廉的设备耗材、零配件及生产原物料。为LED光电、半导体封装、电子、自动化设备等行业提供更优质的产品服务和强劲的技术支持。部门提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺
深圳市台茂电子科技
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
深圳市山木电子设备有限公司设备部
;深圳市山木电子设备有限公司设备部;;深圳市山木电子设备有限公司成立于1998年，在电子组装工业上SAM是增长最快的SMT周边设备，精密湿法清洗设备，半导体封装的生产商。SAM不断
重庆微微电子有限公司
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
新兴盈科深圳贸易有限公司
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
深圳市鑫正尔科技有限公司
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
上海新康电子有限公司
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
深圳大雁科技实业有限公司
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体