6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。

媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列）

一、南京屹立芯创半导体科技有限公司

本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺、材料、领域内的整体除泡品类解决方案。除泡系统成熟应用于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，晶圆级真空贴压膜系统成熟应用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜贴合等工艺。现已为半导体、汽车、新能源、5G、loT等行业领域提供整体除泡品类解决方案。

屹立芯创展台

二、费斯托（中国）有限公司

费斯托本身所涉领域包括半导体、太阳能、生物技术和制药、化工、水处理、食品和包装行业以及快速发展的医疗技术和实验室自动化等领域。在半导体层面，主要触及生产的前后道。其中，在半导体生产前道工艺段，比如在晶圆清洗和打磨等环节，能提供基于气动或电动控制的整体高效解决方案，核心是满足安全性、晶圆的厚度、平稳度、光滑度等严格要求。在后道，有许多标准化产品，包括气缸、电驱动阀、高速阀等等，在半导体行业都有广泛的应用，并且在太阳能、3C领域的产品分拣、上下料、包装等环节也都可以复制推广。费斯托表示，在数字化时代随着新能源、AIoT行业的火热发展，中国对于半导体芯片产品的需求会越来越大。

费斯托展台

三、贺利氏集团

在此次SEMICON，贺利氏值得关注的产品有水溶性零卤素粘性助焊剂AP500X、用于5G技术的电磁屏蔽解决方案。前者适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装，在消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装；后者为封装级别电磁屏蔽提供准确的无遮盖选择性涂覆，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成，以应用完整、选择性或沟槽涂覆。这种方法允许银墨水的有选择性和精确沉积到元件的特定区域，避免过量材料并最小化浪费。通过使用定制的银墨水，可以在150nm至4µm的范围内实现定制的金属薄膜。

贺利氏展台

四、卓尔半导体

卓尔的产品主要集中在芯片分选机，全自动MGP塑封Molding，SSC模块Trim form系统等设备。其中，高速高精度芯片分选机，可支持0.3*0.3~25*25mm芯片，最高UPH14000，设备精度±10um，角度±0.5°，芯片取放头采用 12 组吸嘴，取放芯片实时压力监测压力，防止芯片压伤；MGP塑封系统采用机械结构稳定可靠能长期作业减少售后维护成本；模压自动化项目为应对封测工厂需要人工进行上下料、模具清洁等工序的半自动模压设准备；SSC trim form系统采用多工位高精度3D成像系统对模块成型进行检测分选。

卓尔半导体展台

五、梅特勒托利多科技（中国）有限公司

梅特勒托利多半导体领域的产品有多检测实验室半导体行业解决方案、PowerCellPDX数字称重模块+RapidCal快速校准装置组合、厂务和制程层面的解决方案。其中，多检测方案囊括了高精度称量、理化/热分析等实验室分析仪器，从更高精度的超微量天平，到定制化的材料分析检测方案，针对性满足半导体行业上下游领域对于材料领域的检测需求(包括硅片、湿电子化学品、光刻胶、封装、晶圆制程/厂务等)；称重组合覆盖半导体行业中特种气体、湿电子化学品，光刻胶，硅基材料，研磨液抛光液等产品的制造工艺；厂务和制程层面包括从厂务超纯水各参数的在线监控到制程中湿电子化学品的测量。

梅特勒托利多展台

六、安徽耐科装备科技股份有限公司

安徽耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电科技等70多家客户，是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商。

安徽耐科展台

七、上海广川科技有限公司

广川科技是由沈阳富创和安川集团共同投资成立的一家中方控股，专注半导体机器人及成套传输设备研发、制造和销售的高新技术企业。产品覆盖半导体晶圆传输大气机器人、半导体晶圆传输真空机器人、半导体设备前端自动化设备EFEM、Sorter、真空平台、运动控制等一整套晶圆传输解决方案。2022年公司营收达到3亿元。

上海广川展台

八、上扬软件（上海）有限公司

本次semicon上扬软件携旗下myCIM 半导体CIM全栈解决方案和Fully Auto CIM解决方案亮相。上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体CIM解决方案的工业软件公司，包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、先进制程控制系统（APC）、故障检测分类系统（FDC）以及远程控制管理系统（RCM）等多方面的产品、服务与技术咨询。据了解，上扬软件MES系统在晶圆量产线上单个8英寸线可支撑10万片以上月产能，单个6英寸线可支撑24万片以上月产能。在12英寸产线，上扬软件早在2019年就推出了拥有自主知识产权的半导体CIM整体解决方案myCIM 4.0，并通过持续研发投入打造了Fully Auto CIM解决方案。

上扬软件展台

九、上海果纳半导体技术有限公司

果纳半导体创始人叶莹介绍了果纳展台，果纳主攻“晶圆传输”这一细分领域，在SEMICON期间展示了其在晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）等技术领域的前沿地位，并分享了最新的研究成果和技术创新。EFEM从属于半导体生产设备，其内部主要由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制模块等组成，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）是最核心的三大部件。

上海果纳展台

十、苏州华兴源创科技股份有限公司

此次SEMICON期间， 华兴源创展示了SoC测试解决方案及PXIe平台检测解决方案。其中值得关注的是，T7600 SoC测试机是一台超大规模数模混合测试设备，采用最新的芯片技术以及反复仿真和优化，电压电流测试精度极具优势，电压精度可达0.1mV，电流精度可达1nA。目前已在MCU等芯片上实现量产出货。此外，PXIe 是一种小型化测试系统，主要面向 SiP、MEMS、RF 和部分 SoC 芯片的测试需求，扩展性高，灵活性强。PXIe平台拥有非常丰富的板卡，根据功能不同，可分为电源源测类、数字类、模拟类、射频类等；本次共展示了14张PXIe板卡；TS1800是PXIe射频测试设备，测试频率最高6GHz，功率可达35dBm。支持SPI、MIPI和自定义数字通信库，32个双向射频端口，高功率8进8出，目前已在国内芯片龙头企业稳定量产。

华兴源创展台

十一、深圳市联得半导体技术有限公司

本次SEMICON，联得半导体展示了高速共晶机、软焊料固晶机、MiniLED晶圆扩晶机、QFN引线框架前贴膜机等。据介绍，联得半导体深耕和布局“视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，现已成为一加集精密机械设计、高速高精度运动控制、工业机器视觉开发、底层算法以及核心关键部件开发为一体的高科技创新型半导体装备科技公司。为LCD/OLED显示驱动芯片、Mini/MicroLED显示、半导体分立器件、集成电路、半导体引线框架等领域客户提供先进的至优的封装测试设备解决方案。

联得半导体展台

十二、矽电半导体装备（深圳）股份有限公司

矽电展出了自主研发的新一代12英寸全自动探针台-PT-930和8英寸全自动探针台-PT-9200，两款设备适用于集成电路晶圆级的全自动测试，兼具高精度和高稳定性。整机以测试集成电路高密度多探针和高定位精度的测试需求进行设计，有效保障测试数据的可靠性和可重复性；配备全自动上下片系统，可适配并满足全工艺流程质量控制环节中WAT、CP、FQA等各类测试应用需求，并在高压大功率芯片上有着行业领先的测试解决方案。基于模块化的平台设计，可适应灵活多样的客制化需求。

矽电半导体展台

十三、中电科电子装备集团有限公司

本次展会，电科装备集中展示了离子注入机、化学机械抛光、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备。其中，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28nm工艺制程全覆盖，300mm化学机械抛光设备进入主流产线，高性能晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平，湿法整线设备再上新台阶，减薄设备成功实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削，重要技术指标和性能对标国际先进水平。展会期间，电科装备将重磅发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备，成功突破关键技术及工艺，进一步推进碳化硅电力电子器件制造降本增效，牵引碳化硅行业向低成本、规模化方向发展。

电科装备展台

十四、库力索法（Kulicke & Soffa）

K&S在本次展会上发布了POWERCOMMTM POWERNEXXTM 新一代球焊机与数款耗材产品；展示能拥有HPI高功率互连功能的 AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来，第一次在国内行业展会上展示其先进点胶设备；除此之外，K&S还将展示与友达数位合作的AMHS自动物料管理解决方案。

库力索法展台

在本次逛展企业中，有一些知名的外企，如费斯托、贺利氏、梅特勒托利多、库力索法。得益于成立时间较早，外企在半导体都有不错的布局，有些企业半导体业务只是一个分支，比如费斯托。国内企业更专注，比如屹立芯创是做除泡品类的设备，广川集中在半导体机器人及成套传输设备，上扬提供整体CIM工业软件，果纳主攻晶圆传输设备。国内因为半导体起步晚，尤其是设备材料零部件，长期属于进口，因此国内这类企业非常具有前景，从点到到面，慢慢成长。