资讯
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工(2021-04-27)
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息，昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%，增长率同比增长1.2%。其中，封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.1%中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839......
湖北两会提案：推进长江存储、武汉新芯与天门芯创封测基地协同发展(2021-01-29)
平台基地建设的一期投资落地；加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展，填补湖北省在存储器封装测试产业链的空白；加大对天门集成电路封装测试......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
测及智能终端产品项目进行签约，正式落地菏泽高新区。
据介绍，山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期......
30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
测产业加快发展。
近年来，东莞大力发展集成电路产业，目前，东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。
数据显示，目前......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
将全部用于存储先进封测与模组制造项目；合肥颀中投资10.6亿元于先进封装测试生产基地项目。
二、封测需求畅旺，行业并购动作频频
随着半导体行业进入成熟期后，市场竞争越来越激烈。2021年半导体封......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道，8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）董事长魏光耀表示，公司封装测试......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
半导体大厂最新动作，锁定成都;
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
英特......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
最新消息显示，4月10日至12日，当地招商团队引进半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个，投资总额达3.7亿美元。其中，半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
及精密模具项目正式投产。
消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只......
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约(2023-09-27)
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约;9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装测试......
福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群(2021-03-31)
工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目。
据东南早报报道，安溪县签约的同美科技创新产业园项目计划总投资100亿元，将围绕引进半导体基础材料研究实验室，打造集半导体耗材、封测......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
科技此次发行价为96.58元/股，发行新股1160.0045万股，预计募集资金总额为112033.23万元。现场开盘价为135.00元，开盘涨幅即超过39.78%。
联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收;据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30 09:54)
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300......
佰维存储：带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！(2022-08-02)
发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分，也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来，各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院，聚焦集成电路学科前沿，培养国家急需的芯片人才，你家......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
2017 Amkor最新招聘职位(2017-01-12)
2017 Amkor最新招聘职位; 安靠封装测试（上海）有限公司（Amkor Technology）是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，安靠公司成立于1968年，经过40多年......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。
资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甘肃天水经开区半导体封装测试......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试......
奥特维取得通富微电批量键合机订单(2022-04-07)
高端装备国产化的进阶之作。
奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场（图片来源：奥特维官微）
据了解，封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装测试......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
光集团”）下属子公司。众所周知，日月光集团是全球知名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。该项目自2021年2月8日首次接触到正式投产，仅用了86天时间。
该项目的投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
延链补强。
湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
据“通城发布”介绍，此次投产的安芯美半导体封装测试......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
、IC测试、研发、销售等业务，致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后，预计实现年产值30亿元。
封面图片来源：拍信网......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。
资料显示，启赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
制程。
随着AI半导体市场快速成长，封装测试也日益重要。市场研究机构Fairfield预测，半导体封装市场预计每年以10%以上的速度持续成长，至2030年规模将扩大至900亿美元（约台币2.9兆元......
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
先进制程设备研发与量产项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由晟丰电子投资分两期建设，一期工程由江苏永丰建设集团有限公司施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。
三星也宣布封装......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
及产业化项目落户清江浦。据“今日清江浦”介绍，该项目由铼芯半导体科技（浙江）有限公司投资建设，项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元，税收不低于2500万元。
6月30日......
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%(2022-02-28)
闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。
报道介绍称，西安三星半导体作为全球重要的半导体生产基地，目前拥有员工5500人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和半导体封装测试于一个园区的综合性半导体......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
不完全统计，2021年共有21个签约项目，其中不泛封测巨头的身影。
表一：2021年新晋签约21个封测项目
△Source：全球半导体观察根据公开资料整理
从整理的表格上看，签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装测试......
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍(2024-07-26)
产品组合优化与有利的汇率因素所造成。日月光投控第二季封测营收比重达54.7%，电子代工约44.8%，其他约0.5%。其中，在半导体封装测试业务的营收较第一季成长5.3%，也较2023年同期同期成长2.2......
相关企业
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
位于广州科学城，占地3万平方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年
位于广州科学城，占地3万平方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年
方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有多年生产实践的专业人才和生产骨干，各类
;深圳市天宏健科技有限公司;;长电科技（原厂深圳分公司） 专业生产：二三极管 肖特基整流管 晶体管 达林顿管 数字晶体管 稳压电路 可控硅 MOSFET IGBT 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试
;上海迪皮埃电子科技有限公司;;本公司由新加坡母公司协助成立于2004年4月,主要经营半导体封装测试设备以及相关耗材,由于公司成长迅速,不断有新产品加入,公司特别开拓德国STOCKO和韩国KET端子
形式编程、测试用插座，美国AMP（TYCO），以及德国2E、HARTING（HARTY）大电流DIN41612欧式插座，美国MICROPLASTICS，SULLINS等公司生产的半导体封装测试业使用的普通温度和耐高温的美式边缘卡总线插座。
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平