据绵阳经信消息,9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)封测产线成功通线。此次通线填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白,进一步夯实成都平原半导体产业生态,也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2021年6月16日,启赛封测项目正式启动,历经两年多时间正式通线。如今,封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域,封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。
资料显示,启赛微电子成立于2022年5月20日,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体,是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
长虹控股集团董事长柳江表示,长虹打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试,以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态,形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求,以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片;发展微组装技术,有效促进模组芯片化发展;同时,构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力,更好赋能终端产品,提升其竞争力与附加值,助力产业高质量发展。
目前,长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用,该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。
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