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研发客服11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺，计划于2025年完工，为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copper clip)和图像感测器封装产品。
此外，日月光还宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
当前，在5G、人工智能、高效能运算以及车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，半导体专业封测代工(OSAT)成为全球电子供应链不可或缺的一环。
而被称为“东方硅谷”的槟城已成功转型为马来西亚领先的电机和电子(E&E)枢纽，是许多世界领先科技公司的所在地。
根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019年槟城约占全球半导体出口总额5%。除了日月光外，通富微电也于2016年通过收购AMD槟城85%的股权，由此在马来西亚拥有了生产基地（通富超威槟城）。
2022年上半年，通富超威槟城为通富超威贡献营收27.86亿元，实现净利润1.09亿元。目前，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联手模式，前者已成为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。
据了解，基于公司生产16nm-7nm处理技术的高级集成电路产品并运行半导体相关服务活动，通富超威槟城还享受当地多年的免税优惠政策。与此同时，为应对快速扩产的需要，2022年6月14日，通富超威槟城新厂房建设仪式启动，据悉，该新厂房占地约85亩，目前进展顺利，预计2023年竣工投入使用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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