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PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶......
Molex 莫仕Board－in立式和卧式板载连接器，2．00和2．50毫米端子间距(2024-01-09)
新消息和产品简介。Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器，用于实现简单可靠的电气连接。
立式和卧式板载连接器
特色优势：连接器组件直接焊接到电路板上，与电路板成为一体与两件式连接器相比，节省了空间和成本且易于组装可采用标准的通孔焊接方法进行焊接相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
中拉尖、桥连、钎料瘤、焊点吃锡不均匀、干瘪、焊盘出现孔穴等缺陷的主要因素。因此，为了确保波峰焊接效果，必须对PCB上元器件安装布局施加某些必要的限制。
2......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
间过长会导致松香过度挥发，并造成锡膏过度氧化的问题﹐在回流焊接时失去活性和保护功能，以致焊接后造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等问题。
此区......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
A：焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
开路是必要的。焊膏印刷不良、贴装偏
位、贴装后的人为“扭捏”是典型的与组装相
关的焊点开路的原因。共面度问题和基板可焊接性问题也会导致开路。过度的机械应力也会导致焊点裂逢，引发......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
通过X射线和切⽚确定空洞
传输X射线
可以探测空洞的存在（浅色区）及相关的X-Y位
置。这项技术也可探测焊球不均匀或缺失（各种
深色图像直径），此类......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
膏体沉积
2.6 通过X射线和切⽚确定空洞
传输X射线
可以探测空洞的存在（浅色区）及相关的X-Y位
置。这项技术也可探测焊球不均匀......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归于以下四方面的原因......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
检查：
从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点......
SMT加工厂面临的痛点, 看看你们公司有存在几点？(2025-01-06 19:50:08)
流失将对企业市场份额和利润产生严重负面影响。
（十五）贴片加工不良原因及其影响
贴片加工过程中存在多种不良原因，如翘立铜箔两边大小不一，拉力不均匀......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
器的所有包装管，在材料中不注意强度，产品相互挤压，导致个别针脚弯曲，焊盘不均匀，导致虚假焊接的可能性。
3.由于MINI USB连接器底部没有塑料定位柱，在一些传统操作中容易导致位置偏移，特别是在一些机器安装中，一般在焊接......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
引用地址：
一、结构差异
：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑，有利于实现电子产品的小型化。此外，的引脚短，传输路径短，有助......
汽车电子技术：带你了解焊接工艺(2023-06-25)
车厂的点焊间隙也不至于一个挨一个，大概都在18个/米左右，并且焊点的密度不能太大，焊点离得过近钢板也会翘起来。所以连续起来的激光焊接一般会比点焊强度高，而点焊则会产生焊接间的缝隙。
根据湖南大学汽车实验室的《汽车零部件激光搭接焊......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
性筛选程序
焊点缺陷
可靠性最关注的焊点缺陷是
那些无论何种原因所导致的润湿不充分。润湿......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
性筛选程序
焊点缺陷
可靠性最关注的焊点缺陷是
那些无论何种原因所导致的润湿不充分。润湿
良好的焊点......
直流电动机的常见故障及检修方法(2023-03-14)
，压指是否压好。
(12)检查换向器是否磨损不均，不平直度是否已超过允许值，以及是否出现片间云母凸出导致电刷振动等情况。
直流电动机的常见故障及检修方法
直流电动机不能启动
故障可能原因......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。
一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。
（4）焊接SMD，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，是指片式SMD的封......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
只能使
用无铅焊料进行焊接。
对那些需要采用无铅工艺的应用，无铅HASL是
理想的替代。这种表面处理方式比锡铅HASL更为光滑和平整（见下图）；然而密节距元器件的
镀层厚度均匀......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
微观结构
是不均匀的。这会对焊点可靠性产生有害地影响。
图6 BGA锡银铜焊球切⽚的显微照⽚，⽤锡......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺(2024-08-02)
金等。
复合焊光束
★优势 ● 减少气孔含量 ● 增大焊接焊道稳定性增大焊接效率值 ● 有效缓解热应力可以减少裂纹，提高焊缝强度可以获得外观比较均匀的焊道
【小结】
目前，激光......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
使用温度传感器或其他监测设备，记录电路板上关键位置的温度变化。
- 检查电路板上的组件是否受到过热或其他损坏，焊点质量是否良好。
- 观察回焊炉在满载情况下的运行情况，包括温度均匀......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有
能力分析造成不良焊接的原因。
由于这两方面的人才各司其职，难以......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
用性的一些建议。
一、 X射线使⽤
X射线检测通常用在焊点被高比例遮盖而视线看不见时以及有大量焊点不可测试时。焊点不......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析;
电子制造工艺技术大全（海量......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
板仅某个区域
中随机问题可能与可焊性有关，而电路板某个
特定区域一致的问题则可能与焊接温度曲线有
关，原因为不均匀受热（板子温差大）。也要注
意一致性问题可能也与锡膏的质量和连接盘图
形设......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与
波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面
已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种
受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要
注意防止这些元器件的焊点......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
接受界限内。最重要的是焊球与基板上的连接盘之间要形成适当的金相结合。
所有焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线。如果焊点不润湿，焊球......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线。如果焊点不润湿，焊球就无法获得适当的连接也不能保证必需的机械和电气互连。这样的焊球会在运输和搬运时会脱落，或者在
电气测试时会出现失效或间歇性失效。下图显示了焊球和连接盘表面。左图......
波峰焊(Wave soldering)波峰动力学理论的形成及其应用(2024-11-28 07:18:07)
过程中所形成的大量气泡，而且还有利于液态钎料对焊接部焊缝的穿透作用，确保焊接部的透焊性。后面设置的第二个波峰通常为宽平波，波峰比较平稳，波压均匀，可对焊点起修整作用，如消除拉尖、钎料瘤、桥连......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
实际温度曲线
当我们按一般PCB回流温度设定后，给回......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的金属间
化合物（IMC）中。这些IMC微空洞不会在焊接
工艺后立即形成，但会在高温老化后或在焊点
热循环中产生。这种现象发生的根本原因仍在
调查研究中，但是一种名为Kirkendall的空洞形
成机......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
。
第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么......
高压XLPE电缆缓冲层故障分析(2022-12-15)
导电烧蚀情况,可以判断烧蚀过程是由外部向内部发生的。
3.2原因分析
通过对电缆解体分析,发现电缆外半导电层存在大量分布不均且大小不一的放电烧蚀痕迹,经过......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
会更大。
注六：在较低焊接温度下（约 < 230o
C），BGA的SAC焊端和SnPb锡膏合金不能很均匀的融合并
形成良好的微晶结构。锡膏中的Pb在焊点中会出现较集中的现象。形成......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
锡难以润湿和附着。在设计和选择PCB材料时，应考虑焊接性能和可锡性。
4.设计问题：PCB焊盘的设计也可能影响焊锡的润湿性。例如，焊盘形状、尺寸和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀......
中国团队突破钙钛矿太阳电池寿命难题(2023-11-08)
Park 教授、华北电力大学戴松元教授合作，成功在反式钙钛矿太阳研究方面取得新突破。
据悉，该研究首次发现钙钛矿阳离子面外分布不均匀是影响电池性能的主要原因，并通过设计 1-（苯磺......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
：
· 焊锡层可能不均匀，影响精细间距元件的焊接。
· 不适合高密度互连（HDI）电路板。
· 热应......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析(2025-01-07 20:33:46)
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析;
今天给大家分享一个CPU socket 焊接不良的实际案例，案例......
相关企业
;深圳市精焊达能电子科技有限公司;;产品特点：１．外形美观、轻巧, 焊点美观，火花小，无发黑，且焊接电流稳定，焊点大小均匀。 完全克服锂电池点焊后出现低压和出水现象，是您生产组装电池的理想设备, ２
压痕小；焊点不 发黄；不发黑；火花小；不沾片；焊接稳定；无假焊虚焊；是焊接各种产品的最佳选择。 系列机器采用气动式操作，双脉冲，双缓冲，多电容放电焊接，是生产：通信器材，数 码产品，电子元件，家电产品，汽车
机 ，2台德国高速焊接机 进口机器的优势为： 1、机器激光发射稳定，能量恒定； 2、焊点不会忽大忽小变化 ――忽大忽小变化会影响外观，因为以一个位置为参照系，变大会焊到外围去，变小
;杭州德瑞宝管道科技有限公司;;杭州德瑞宝管道科技有限公司是专门从事塑料管道热熔对接机设备研究开发、生产和销售的企业。专业生产Φ20~1200mm规格“DRB”系列手摇对接机、手动对接焊接机、手推对接焊
解决了铝灰分离中漏料这一难题.实现自动均匀下料.改变原设备采用人工喂料方式,避免不均匀的进料对滤网产生冲击而导致的滤网破损,采用螺旋送料方式,具有可控性,喂料均匀,节省滤网.
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层，传热迅速，上锡能力强，耐用。 2. 速度快，焊点圆滑。 3. 焊接方便，焊点成型规则，可靠性好. 4. 储热能力强，工作效率高。 5. 结构
工艺的质量、成本和效率。 卓粤为企业提供焊接技术和方案；企业为卓粤提供改进动力和源泉。微电子点焊机技术原理: 微电子点焊机 是专门为电子工业、微电子工业提供的电子点焊设备，具有无需除去绝缘漆就可直接焊接
;贵阳欧卡德工业自动化科技有限公司;;土工膜焊接机｜热熔对接机｜防水板焊接机｜PE管焊接机｜爬焊机｜PE对焊机｜土工膜爬焊机｜热熔焊接机｜防水板爬焊机｜PE管热熔焊机｜隧道爬焊机｜热熔对接焊机｜防渗膜焊接
自动位移★自动二焊★自动过片★自动两边焊接★金球大小控制精确★速度高达4.5K/H以上★声响提示更换支架★电脑控制弧度★烧球不成功自动报警★国内首创弧型可调★跨越式弧度（跨越距离可调）弧度高★双向焊接时两次的第一点不
自主研发的精密直流逆变电源微点焊机，采用的是新一代绿色电源，填补了国内空白。成功地应用于精密焊接，可直接焊接漆包线，输出电流精确可调。 精密PCB专用补线机，克服了普通微点焊机的缺点，采用先进的压力和电子控制系统，可以