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市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。
自2019年以来，伴随着先进封装......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三(2022-07-19)
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。
“就未来预计的增长率而言，半导体封装基板市场......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板市场......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
亿韩元，在釜山工厂、世宗工厂、越南子公司建设FC-BGA基板。
全球半导体封装基板市场需求以面向5G、人工智能（AI）、云等高性能产业的高端基板产品为核心，需求正在不断增加，预计2027年将......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
存储下游基板市场库存调整;
【导读】调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板市场......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
介绍称，越亚半导体拥有“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。
此前消息显示，珠海越亚在南通投资建设南通越亚半导体......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。
关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
电子等多家厂商布局。
图片来源：全球半导体根据公开信息整理
2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。
4月......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
Chip，FC)采用倒装焊球连接芯片与基板，应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。在整个半导体封装材料市场中，封装基板约占40%左右，引线框架、键合线、塑封料各占15%左右，中国台湾、韩国和日本占了全球封装基板......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
，该工程预计于2023年度完工量产。
此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
个行业的体量及成长速度，完全值得我们单独拿出来分析，而且更重要的是，中国公司开始在这两个行业扮演更重要的角色。
10年后测试市场规模或达百亿美金
在半导体行业的统计中，传统上封测是不分家的。相对于封装产业的产值规模，测试......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
术优势、成本等方面均缺乏竞争优势，市占率长期不足4%，且主要集中于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断，一旦产能紧张，国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
。
三星作为英特尔封装领域的强敌，也布局了这项技术。
三星电机在今年1月的CES 2024上正式进军半导体玻璃基板市场，并公布了今年建设中试线、明年量产原型、2026年量......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章(2024-11-08)
科技等。
其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。
珠海越亚作为半导体封装基板......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
芯粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。
广州广芯半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
电路曾在2023年年报中表示，2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。据悉，深南电路广州封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
中京电子去年宣布投建珠海高栏港中京半导体生产基地，主要生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。7月初，中京电子在接受调研时表示，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模......
100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！(2023-06-28)
制作所的硅电容器非常薄，厚度为0.05毫米，适用于智能手机等需求。
此外，随着生成人工智能（AI）和数据量增加等趋势，服务器用半导体封装基板的市场需求也将扩大。该硅电容器可以安装在封装基板......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
，摊薄单位产品固定成本；PCBA业务加大对非通信领域拓展力度，产品结构持续优化促进营收增长。
博志金钻半导体封装基板项目落户江苏
据如......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平，无锡基板工厂产能爬坡顺利，若外部市场保持当前持续旺盛的需求，预计今年可达到满产状态。一方面公司会积极推进无锡基板......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板......
三星或进军玻璃基板市场，拟强化半导体制造竞争力(2025-02-07)
芯片上，而三星则是首次被公开证实进行玻璃基板的发展。三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。
半导体封装......
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%;国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶(2021-07-21)
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。
兴森科技表示，广州兴科半导体封装......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
化进程有望加速。
04 玻璃，有望接任？
日前，日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
冲刺科创板IPO的深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）于8月2日披露了收一轮审核问询回复函。
据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
年全球晶圆加工设备、检测设备和封装设备市场规模分别为422亿美元、47亿美元和31亿美元。晶圆加工设备是主要设备，占全部设备比重约80%。
半导体......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的目的。此外，由黄金过渡到铜、银焊线也将大大降低焊线封装的成本。
全球半导体封装材料展望
从数据统计可以看出，对于半导体封装材料。有机基板、引线框架、焊线占了绝大部分比重，且预计未来封装材料市场......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
作为一项新业务研发。据知情人士透露，当前Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。
· SK集团旗下的Absolics，去年又投资了6亿美元，计划......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
和PGA等。如今的半导体市场已不再将引线框架封装作为主要的产量驱动因素，而是逐渐转向基于基板的组装方式。
·行业逐渐放弃引线框架组件装的原因
要深入理解引线框架组件逐渐消失原因，我们需要从组装基......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。
浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
布线用孔降至6微米以下
东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno
(川崎市)等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米(微米为100万分之1米)以下......
相关企业
客户好评。为开拓国内市场，更好服务于国内各合作伙伴，于2005年在国内半导体封装中心华南及华东地区设立分公司和办事处。 本公司除了半导体封装设备及耗材等具有自主知识产权的品牌外，尚是全球知名的日本ESD产品
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多