资讯
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
铜层表面支架镀锡[3]。镀锡时焊料中的锡会与镀铜层中的铜之间形成铜锡合金化合物。
截面观察发现在IMC 层（铜锡合金层）[4]可观察到空洞，玻璃位置位于IMC 层与锡层，同时发现镀铜层与IMC 层（铜锡合金层）界面......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解;
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高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
，有效的控制焊接产生的气泡率（气泡率要求控制＜10%_JWT标准），减少焊接氧化，保证焊接品质，提升产品长期应用可靠性。
三、生产工艺优势
焊接后形成一定厚度的IMC合金层，有效的提升焊接......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
专家说：七种PCB表面处理技术！;
PCB表面处理的作用：保护暴露的铜面，提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准，比如......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
以单面PCB为例，考察一下由波峰焊接所形成的焊点接头的构成，如下图所示。
据有关文献介绍，对非金属化孔的单面板焊点的机械强度，主要取决于焊点接合部的合金......
20GW！迈为股份与华晟新能源签署异质结NBB组件串焊设备协议(2023-09-20 10:18)
术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。
根据规划，华晟新能源将在“十四五‘期间建成40GW高效异质结组件产能，通过......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
镀工艺的高温和低pH值会
与某些阻焊膜不兼容。
ENEPIG最适合于无铅焊接。研究已表明ENEPIG
用锡铅连接时，并不能产生非常高的可靠性焊
点。钯本身无法与铅形成合金。非合金化的铅
会破坏IMC......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
连接器厂家小编就来讲讲usb连接器上镀金层的颜色有差异的原因。
1、硬金镀层中合金的含量发生变化，为了提高usb连接器的硬度和耐磨性，通常采用镀硬金工艺技术，使用较多的是金钴合金和金镍合金，当溶液中钴、镍的......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！;
前言
电子......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
的柱子可
适应较大的高径比。
五、 BGA⽆铅焊接
本节覆盖了使用无铅焊
料的BGA印制板组装的诸多方面。首先介绍各
种可用的无铅合金......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
么PCB需要用到贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
章 SMT简介
SMT 是Surfacemounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
高的超声能量下更容易产生IMC 和空洞等缺陷，Cu /Al 超声波焊接接头强度随着焊接能量的增加呈现先增加后减小的趋势( 图7) 。同时，失效模式从界面脱粘到熔核拔出，再回到解理失效［63......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
指的是焊膏的流动性或粘稠度，这是影响焊膏印刷和焊接效果的关键因素之一。
合金颗粒尺寸及形状
：合金颗粒的大小和形状直接影响焊接......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的金属间
化合物（IMC）中。这些IMC微空洞不会在焊接
工艺后立即形成，但会在高温老化后或在焊点
热循环中产生。这种现象发生的根本原因仍在
调查研究中，但是一种名为Kirkendall的空洞形
成机......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
提高了组件的可靠性。
“电子束焊接的SMT分流器LRMAP4026是TT Electronics公司不断扩充的（拥有AEC-Q200认证的）SMT电流感测电阻器系列产品的最新成员，”TT Electronics公司......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
免因焊膏质量差导致的问题。
13.SMT加工中焊接不良的可能原因及解决方法？
可能原因：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，焊接......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B－4(2024-07-12)
用于碳纤维或复合材料上的应变计应用，从而将应变计的自热效应降至最低。此外，每个通道还具有一个通用传感器供电，最大为15V和0.5W，可用于驱动任何具有电无需焊接/压接等复杂电缆组装 (imc独有连接器/专利......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
——一家为性能关键型用途提供工程电子产品的全球供应商，已宣布可为市场供应 LRMAP5930 系列，低电阻金属合金电流感测功率电阻器。本系列电阻器的最低参数值为 200mW，基于标准 FR4 PCB 的最......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
粘接剂主要是起粘接、定位或密封作用。
此外，还有一些具有特殊性能的粘接剂，如导电胶，它能代替焊料在装联过程中起焊接作用。
在上述粘接剂中，对SMT工艺......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》，是美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）发布的一项重要标准。该标准旨在为使用表面贴装技术（SMT）的印制电路板（PCB）组件提供设计、制造和组装过程中的详细指导，以确保产品的可靠性和性能。以下......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
ITRI Pub#580：SMT所使用的锡与锡合金的金相学解读(2024-11-13 06:39:18)
ITRI Pub#580：SMT所使用的锡与锡合金的金相学解读;
ITRI Pub#580：锡与锡合金的金相学是一个深入且复杂的主题，涵盖了锡及其合金的内部组织结构、性质、应用......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单;
IPC-S-816，即IPC S-816-1993《外部贴装过程中的准则和清单：SMT工艺指南与检验单》，是一......
数字SMT工厂智能化建设如何规划？(2024-08-14 17:46:54)
数字SMT工厂......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
电子目前已经成功在闪存生产线导入LTS工艺，产品符合JEDEC标准，并通过包括跌落、振动和温度循环测试等相关可靠性验证。
2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接......
干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
干货分享丨SMT外观检验标准;
电子制造工艺技术大全（海量......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
术合⾦
尽管没有在大多数商
业应用中广泛使用，锡/铅合金可适用于焊球及
焊接材料。一种常见的合金组成为Sn63Pb37共
晶合金，液相线温度为183°C。共晶含银合金成
分Sn63Pn36Ag2，液相......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
SMT虚焊不良改善--19万/年;
防错防呆（工业设计案例分享）
（点击......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
以身作则,使用无铅大电流触点(2022-12-23)
产品线一部分的无铅大电流触点解决方案的初始应用。由此产生了一系列组件变体，例如单件和两件式动力元件、可插拔动力元件和用于 SMT
组装的动力元件，旨在以最佳方式满足市场需求。
该标准产品组合现在正在逐步扩展，可在Würth......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
情况除外）
8mm: 板底SMT元件过大、治具安装特殊金属配件、治具下沉式连接条等特殊情况下；载具宽度在420mm以上的双面板同时需要增加铝合金框架和铝合金......
为持续供电而生：PANJIT全新高压整流器强势来袭，ORing Diode电路应用(2024-06-06)
承受高电压及抗浪涌电流之能力
• 具备低功率损失
• 采用玻璃钝化晶片做接合
• 符合JESD 22-B106标准的抗焊接温度（最高可耐265°C/10秒）
• 符合RoHS 2.0标准的无铅材料
• 符合IEC......
干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告(2024-08-14 17:46:54)
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。
一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例;
摘要
隨著電子業的發展，消費者對產品質量的要求越來越高，而產......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
相关企业
harris;哈利斯;;美国哈利斯公司成立于1992年,是一家有近百年历史的世界性跨国公司，被公认为世界上最主要的优质焊接材料供应商。主要生产高品质锡焊、钎焊和焊接合金，其市场面向全球85个城
数控刀具有限公司、哈量集团签订了特约经销协议，我公司主营产品如下： 株洲钻石切削刀具股份有限公司特约经销商：数控刀片、数控刀体、焊接合金刀片、机夹合金刀片。 威龙数控刀具有限公司吉林省总代理：各种数控车刀。 崇义
）、美国MG 等特种焊接合金系列以及美国BROCO水下切割水下焊接系列等。 承接: 各类疑难维修焊接工程及批量焊接加工。
;北京康博进口焊材有限公司;;本公司是一家集进口焊接材料销售、焊接维修服务为一体的专业性技术型公司。 独家代理：美国“万能”（Magna）、瑞士“卡斯特林”（Castolin）、美国MG 等特种焊接合金
、电热合金、软磁合金、封接合金、可伐合金（膨胀合金）、铜镍合金（白铜）、蒙乃尔合金、因瓦合金（镍铁合金）、焊接材料、测温材料及部件；贵金属铂、铑、钯、铱、金、银及其制品等10大类，258
充分满足用户要求的生产方式是我企业的特点，产品的范畴涵盖了电热合金、电阻合金、触媒合金、焊接合金、补偿合金，适用于工业电炉、电热设备、仪表、电阻器件、电真空器材的基础材料。 从原
充分满足用户要求的生产方式是我企业的特点，产品的范畴涵盖了电热合金、电阻合金、触媒合金、焊接合金、补偿材料，适用于工业电炉、电热设备、仪表、电阻器件、电真空器材的基础材料。 从原
充分满足用户要求的生产方式是我企业的特点，产品的范畴涵盖了电热合金、电阻合金、触媒合金、焊接合金、补偿合金，适用于工业电炉、电热设备、仪表、电阻器件、电真空器材的基础材料。 从原
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MG 等特种焊接合金系列以及美国BROCO水下切割水下焊接系列,英国“曼彻特焊条”（METROD）、奥地利“伯乐焊条”瑞典：伊萨ESAB 阿维斯塔AVESTA 山特维克SANDVIK、德国：蒂森