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芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见......
产品质量。 37. SMT中常见的焊接缺陷有哪些,如何避免? 常见的焊接缺陷包括虚焊、焊接桥接、焊接短路等。 避免方法:确保焊接......
流過程中的移位 1、现象 不良现象如下: 2、成因: 1) 影響焊接......
差、调幅等。那么示波器常见的故障类型有哪些,如何维修呢? 示波器常见故障类型有哪些,如何维修? ①合上电源开关指示灯不亮。方法:检查供电电源、电源线、保险丝、电源变压器。 ②合上电源开关指示灯亮,但无......
连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快,而无法在规定时间内完成焊接。最常见到的不良现象就是包焊、虚焊,焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来,整个焊点会形成一个球状;更甚者,作业......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例; BGA Joint 實例分析 Blow Hole......
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题;SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良......
工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
? SMT基本工艺构成要素包括:最先是丝印(丝网印刷)、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
脂不足或未定期更换,变质干结。 3伺服电机三相电流不平衡的原因有哪些? ① 三相电压不平衡。 ② 电机内部某相支路的焊接不良或接触不好。 ③ 电机绕阻匝间短路或对地相间短路。 ④ 接线发生错误。 4怎样......
线容易受力断开。 焊接点脱落:线端焊接不良,导致容易出现脱焊、虚焊现象。 图6 连接线断开 图7 焊接点脱落 1.4 灯不亮类分析 发光二极管其中一个失效后,整体所有灯均存在不良现象,属于......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!; 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良; 在芯片供应紧张的情况,目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产,但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题,如下案例针对二手芯片生产不良......
;焊球的大小、锡球的亮度;球上翘以及表面异物(塑胶丝等)等不良现象。即使在非常困难的条件下,机器视觉系统也可以取得非常准确的对象位置。在焊缝跟踪、双丝焊接图像采集等方面也有所应用。 总的来说,机器视觉检测在焊接......
转前应对绕组和轴承进行检查。 电机三相电流不平衡的原因有哪些? 三相电压不平衡; 电机内部某相支路焊接不良或接触不好; 电机绕组匝间短路或对地、相间短路; 接线错误。 为什么60Hz的电机不能接于50Hz的电......
润滑脂冻结; 3.导线接头焊锡粉化。 因此,电机在寒冷环境中应加热保存,在运转前应对绕组和轴承进行检查。 电机三相电流不平衡的原因有哪些? 1.三相电压不平衡; 2.电机内部某相支路焊接不良或接触不好; 3......
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象......
电机三相电流不平衡的原因是什么   1)三相电压不平衡。   2)电机内部某相支路焊接不良或接触不好。   3)电机绕阻匝间短路或对地相间短路。   4)接线错误。   四、怎么控制伺服电机速度快慢   伺服......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响, BGA印制电路板组装设计需考量哪些?; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
人经验方面讲,排除法和比较法是分析问题的最佳方法。排除法即通过4M1E逐个分析,排除不可能造成不良现象的原因,最后筛选出来的即为根本原因。比较法即为通过对可能造成不良现象的原因,在同条件下进行实验,然后......
难度也随之增加,稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此,IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。 三、锡焊原理与过程 锡焊是一门科学,其原......
质量监控 :在印刷过程中,密切关注锡膏的涂布情况,确保无溢出、粘连或缺失等不良现象。 3.4 印刷......
应适应制造者的实际生产能力。 常见的PCBA DFM问题有哪些? 1) 不完......
。 之所以先焊接底面,是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。 2.顶面混装,底面SMD布局设计 这是目前常见的布局形式,根据插装元器件的焊接......
目视化及班组看板设计》 干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良......
为最佳。 另外还有几种不良现象都与预热区的升温有关系,下面一一说明: 1. 塌陷......
的可印刷性可以确保焊膏在印刷板上形成均匀的涂层,从而提高焊接质量。 塌陷 :塌陷是指焊膏在焊接过程中因重力作用而向下流动的现象。塌陷过大会导致焊接点之间的短路或焊接不良......
:助焊剂,用于促进焊接的化学物质。 45. Solder Spatter:焊锡飞溅,焊接过程中产生的焊锡颗粒。 46. Tombstoning:立碑现象......
的关系。目前大功率的 PWM 控制 QFN 元件所面临的焊锡难点就是小 pitch 无引脚 PAD 的焊接连锡问题、较大散热焊盘虚焊、少锡及溢锡不良......
焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然有这么多学问?干货分享丨DIP电路板布局要求(选择性波峰焊匹配性要求)美国......
技的产品也需要科学的使用,如果在使用过程中不加以爱护和保养,或是经常以不正确不规范的方式进行操作,也会影响仪器的精度和使用寿命,使仪器发生不同程度的故障。让我们来看看红外热像仪常见的故障有哪些? 一、红外......
现对它们的管控,就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中,表面和界面的性质主要表现在以下三个方面:1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层......
SMT BGA焊接缺陷有哪些不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良; F/T测试过程中, 发现风扇接口接觸不良现象,在已投入的工单中,不良率=80......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?; 一、 现代电子装联波峰焊接......
不当可能会造成仪器“罢工”。接下来安泰测试为大家介绍泰克示波器的常见故障及原因分析,以及维修方法。 1、屏幕没有显示 泰克示波器不显示的故障原因及维修方法: 通常有以下原因:保险丝断了,高压输出线连接不可靠,信号线连接不......
电压不平衡; 2、电机内部某相支路焊接不良或接触不好; 3、电机绕阻匝间短路或对地相间短路; 4、接线错误。 四、怎么控制伺服电机速度快慢? 伺服电机是一个典型闭环反馈系统,减速齿轮组由电机驱动,其终......
加工质量的重要因素。 在进行BGA贴片加工时,有哪些具体的注意事项呢?首先,要保证PCB的质量,确保其平整度、厚度和材料符合要求。 其次,BGA芯片......
. 轨道仰角越小时,PCB于沾锡过程中能获得较多之沾锡面积与较大之热质量;对于锡不足不良现象有较佳之改善。 7、短路、锡不足、饱锡DOE总结 1......
连接器体积较小,MINI USB连接器引脚一般难以焊接。如果管脚之间的距离太近,两个管脚会意外焊接在一起。 MINI USB连接器的使用是很常见的,但是如果没有了解MINI USB连接......
还可以检查电源线路是否存在短路或断路的情况。4.引脚连接问题当芯片无法进入片上Bootloader时,还需要检查芯片引脚的连接情况。可能存在引脚连接错误、焊接不良或线路板损坏等问题。我们......
方法。由于连续的激光焊接不需要像传统点焊工艺那样需要使用板材边缘堆叠焊接,因此常被汽车厂家用于车顶与车身之间的焊接,具有美观、隔音......
的原因有多种,包括以下几点: 1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。 2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀,导致......
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下,如果......
,进行严格的可焊性测试。可焊性是衡量 PCB 板能否正常投入使用的关键指标之一。常见的可焊性测试方法包括: 1. 润湿性测试:将一小滴特定的焊料放置在 PCB......
LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
后的PCB,撕胶纸(撕防焊胶)时用紫外灯目测检查,要求无气泡、白斑、皱褶、裂缝、剥离、污染等不良现象,如有......
35. SMT BGA设计与组装工艺:BGA不良缺陷及失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子的焊......

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铜等),本厂铸造的生铁、铝、铜件外观圆滑、细密、经机加工后、产品表面无气孔、夹渣、砂眼等不良现象,满足不同客户的品质需求。在十几年的铸造生产中不断改善铸造技术,提升品质意识、累积
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Corodur克虏度焊材、司太利钴基焊条(Stellite)等企业的焊接材料。 承接: 各类疑难维修焊接工程及批量焊接加工。 产品和服务主要针对的焊接问题 铸铁的焊接:各种铸铁的焊接、铸铁和钢的焊接
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