F/T测试过程中, 发现风扇接口接觸不良现象,在已投入的工单中，不良率=80%，经PE分析为风扇接口CN2零件Pin脚上覆盖一层異物，导致测试时出现接触不良,將零件上異物用小刀刮除後重测全部OK，如下所示：
将测试NG板照50倍放大镜，发现CN2零件pin针上端外表面有白色薄膜状异物；
针对NG零件Pin针上端白色物质进一步观察，分析异物形成的可能原因如下：
零件过锡炉时经过锡炉高温中发生反应使镀层减少产生异物；
1、CN2零件PIN针EDX成分分析
从EDX成分测试结果看过Wave soldering 物料与正常物料镀层成分几乎无差别，且成分中未发现C元素存在故可验证不良品中无Flux残留。
2、
DIP Flux是否会渗入污染Pin脚表面调查分析
1）BOT过DIP锡炉时，CN2零件为BOT DIP 插件，零件在PCB上端，治具有做翅膀防止Flux喷到治具上端。
2）TOP过DIP锡炉时，DIP治具对CN2零件有做凸包下沉保护，且有加锁板螺丝，使PCB与治具贴合紧密， 有效防止Flux渗入到凸包中。
制程治具方面对CN2有严格保护，制程参数设置OK ，Flux渗入可能性小。
用IPA溶剂对该异物进行清洁发现无法消除，故排除此物质为Flux的可能性
3、零件镀层易氧化分析
1） 查看零件Spec，零件Pin针镀层为镀锡，镀锡Pin针在高温下易形成白色金属氧化物氧化亚锡
2）观察过炉后的零件Pin针，发现表面有一层的白色薄膜装物质，用IPA溶剂擦拭无法清除，此类零件到测试时表现为风扇fail.用小刀将表面薄膜刮除后重测OK。
3）将三颗零件放于治具上，不喷Flux的情况下连续两次过大锡炉，观察发现零件Pin针上形成有同NG零件上一样的白色薄膜状物质。
4、是否
锡炉温度过高造成
此机种正背面共用同一制程参数，锡炉温度设置和测量温度如下：
5、
CN2零件PIN针切片分析
经500倍显微镜观察发现过炉后物料镀层明显比OK物料（未过炉）镀层要薄，可见过炉后零件确实有发生化学反应生成其他物质。
6、经过以上可能原因验证初步总结如下：
1）从以上DEX实验与制程分析可知，治具在CN2位置设置有保护凸包，且实验验证残留
异物为Flux的可能性较小
2）用IPA溶剂对白色物质进行清洁，白色物质无法消除，故此物质并非为Flux残留物
3）从零件切片实验观察镀层厚度看，零件在高温下会发生化学反应生成其他物质 （如
氧化物氧化亚锡）可能很大。
4）从用实物（未喷Flux）放置治具上两次过炉发现零件pin针表面出现有同NG零件上一样
的白色薄膜状物质。
7、Next Action：
1）由于经过以上验证之后，还不能确定真正的真因，因此临时对策是PCB未投DIP时对CN2零件Pin针上贴高温胶动作，并在正背面均生产完DIP后将高温胶拆除；
2）因此需要进一步的分析，下一步我们将从以下几方面做进一步验证：
a. 下笔针对零件镀层分析，选20pcs零件单独过Mini Wave Solder观察测试结果；
b. 请厂商提供20pcs零件镀层（120-200U）在上限的Sample生产后观察测试结果；
c.了解零件表面镀层所使用的锡材料（亮锡或者雾锡）；
e. 请厂商提供20pcs零件镀层改为镀金层给我们进行生产实验；
8、进一步实验验证--第一步实验步骤及结果：
3）根据SQM提供的进料记录，可以发现，量产所用料得D/C均为20120619,无法考证是否因D/C造成不良。
4）CN2贴高温胶过锡炉，并在正背面均生产完DIP后将高温胶拆除，可以大幅度降
低不良率；
5）CN2零件镀层加厚Sample，不作其他动作过锡炉，可以完全避免不良；
6）不贴高温胶过Mini Wave Solder，没有发现CN2接触不良现象。
7）由于试产数量较少，无法宏观观察生产状况，为选择最优方法，需要进一步的分析。
9、第二步实验步骤及结果：
1）试验步骤
a. 11月29日生产，切入厂商特供100pcs 2012年8月份的料， MO 21491237 ，不贴高温胶过炉，（ 之前库房的料的D/C均为20120619 ）
b. 另安排一笔工单，使用厂内D/C：20120619的料， MO 21491356，数目为1000pcs，贴高温胶过炉
2) 通过上述验证，得到如下结论：
a. CN2与风扇接口接触部份，出现接触不良状况，与来料D/C无关
b. 使用厂商特供料不良率没有改善
c. 厂内对CN2贴高温胶动作后过炉，不良率大大降低，但仍无法完全克服
d. 为完全克服此不良现象，考虑再进行第三步实验
10、
第三步实验步骤及结果：
a. 为加强零件镀层的稳定性，向厂商提出修改零件表面镀层建议，将原来镀亮锡表面处理改为镀雾锡或镀金（厂商选择镀金，厚度：1U）
b. 目前已拿到镀金Sample 100pcs，生产100pcs，观察结果是：FCT全部Pass, 无测试不良；
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