暴力拆解华为“口红”TWS耳机

2022-03-29  

拆解的工程师是这样评价的:虽然在外观上采用了全新的设计,但到拆解中与日常的耳机都是相同的。但这款耳机的拆解难度是有的,内部使用了两到三种不同的胶,会比较难处理,并且多处都需要破拆,需要在拆解时多加小心。一不小心就会造成软板断裂的情况。

拆解

可见这款造型独特的耳机在拆解上还是有些难度的,接下来就来看看拆解过程中的细节吧!

先拆解耳机部分,沿着合模线撬开耳机前壳,中间有排线连接。两边都有胶黏剂固定,慢慢得撬开扬声器与前壳,在FPC软板正面上有防尘网和光线传感器,用于佩戴检测,背面有一个降噪麦克风。机身主体部分可以看到有大量胶粘剂,主板上还有黑色塑料主板盖保护。

先取下主板盖及主板,主板和FPC软板通过焊接连接,可以直接加热取下。在主板的麒麟A1芯片上面有塑料纸,用于散热和保护。整个FPC软板是一体的,下方是电池,一同取出分离后壳。

最后分离FPC软板和电池,整个FPC软板上集成了FPC蓝牙天线,3颗麦克风,1颗光线传感器还有扬声器等。

将主板分离下来的同时,来看看主板上的主控芯片:

1:Hisilicon-Hi1132-麒麟A1处理器

2:AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片

3:CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片

4:CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片

耳机拆解完成开始拆解充电盒

充电盒底壳是金属材质,拆解会有些费劲。底壳下方有一个PCB小板,通过塑料柱和双面胶固定。上面是按键,通过弹片和充电盒主板连接,取下小板,可以看到侧边有金属顶针用于外壳接地。

另一端在LED指示灯四周和USB接口外都有泡棉保护。侧边BTB接口四周有蓝色半透明胶固定,支撑上面有螺丝固定。

拧下固定螺丝,取下内支撑。紧接着取下主板,由于是插槽,再加上卡扣和胶进行固定,会比较难拆。主板上有屏蔽罩保护器件,侧面还有一个金属定位器固定充电软板和主板连接器。

拧下固定金属定位器的螺丝,取下充电软板、LED灯板、并分离主板和电池。主板背面缓冲泡棉,电池接口位置有塑料挡板。主板上面USB接口外还有黑色硅胶保护套。

最后来看看充电盒主板正面主要IC:

1:STMicroelectronics-STM32F411CE -带DSP和FPU的高性能基本型MCU

2:CellWise -CW2218B -锂电池电量计芯片

亮点总结

关于FreeBuds Lipstick在整机组装和构造上,就像前面工程师的评价一样,整机结构紧凑,用了多种胶来固定器件,基本都属于暴力破拆才可以完全拆开。

在器件上,比较特别的是耳机里面一共有三颗麦克风,两颗用于降噪,一颗用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1处理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得关注,这是一款具有四个输入和两个输出的编解码器,其中整合了两个数字信号处理器 (DSP)。

另外根据整理整机BOM,可以发现国产器件占比也不小,如海思科技,歌尔电子,广东赛微都出现在了FreeBuds Lipstick的整机BOM中。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。