当地时间3月20日，纳微半导体宣布已出货超7500万颗高压氮化镓功率器件。

资料显示，纳微半导体成立于2014年，是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，并于2018年量产GaNFast™氮化镓功率芯片，该公司拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利，其中，氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗，碳化硅功率器件发货超900万颗。

纳微半导体重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场，目前其碳化硅器件正在进军电动汽车市场，而氮化镓器件正在开发并用于千瓦级的车载充电器(OBC)和DC-DC转换器。

其中，纳微半导体正消化每年20亿个的移动快充和超快充市场机会，目前有超过240款终端客户的充电器已投入量产。全球排名前十的移动OEM厂商都在生产采用了纳微芯片或与纳微共同研发的电源产品，包括戴尔、三星、联想、LG、小米、华硕、OPPO和vivo，以及面向零售的品牌，如安克、绿联、Belkin、倍思等。

纳微半导体联合创始人兼首席执行官Gene Sheridan指出，“下一代GaNFast技术是电力电子技术重大升级的催化剂，并促使我们在成立的7年时间内实现了IPO。我们已经看到，到2026年，氮化镓将拥有每年130亿美元的市场机会。”

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