要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大，那一定是PCB。历史上，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中，FPC（柔性电路板）作为PCB中最高端的细分子领域，具有重资金、高壁垒的特性，导致行业集中度极高，一度成为国产替代的重要课题。

相比日本、中国台湾，中国大陆FPC行业起步较晚，始于20世纪90年代初，并在2001年至2016年快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。迄今，中国FPC行业已进入稳固发展阶段。

据Prismark、华经产业研究院、智研咨询等多家机构统计显示，全球FPC产值由2008年的66亿美元增长到2019年的122亿美元，CAGR达5.7%，目前FPC产值约占整个PCB行业产值近20%。预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元，6年CAGR可达13.0%，我国FPC市场规模于2027年将达到1885亿元，6年CAGR可达8.48%。

虽说如此，但全球FPC市场仍然集中于日本和中国台湾厂商，日本旗胜、鹏鼎控股住友电工、藤仓四家公司合计市占率超过70%。随着FPC进入寡头竞争时代，资金及客户渠道成了横亘在行业的大山，作为资本密集型行业，巨大的前期投入和持续经营更加剧了行业竞争难度。

随着智能手机、机器人、汽车电子等行业的需求爆发，加之国产平替的需求不断提升，国产FPC成为上游企业竞争的关键，同时FPC是我国电子业的上游基础行业，决定了我国电子产品的竞争力。

2023年12月28日，由四川遂宁高新区管委会主办、四川上达电子有限公司承办的遂宁高新区产业合作推介会暨四川上达电子供应链大会在四川遂宁举办。正值上达电子（下文简称“上达”）成立二十周年之际，上达遂宁基地一期项目全线达产，这标志着上达定位多层精密柔性线路板FPC及软硬结合板RFPC产品基地正式投入使用。

在“西部PCB之城”打造FPC基地

说起遂宁，除了可以称之为“新成渝交通第三城”，还可以称之为“西部PCB之城”。

近年来，PCB产业正逐步向内地转移，推动遂宁成为西部地区最重要的PCB生产基地，产业增速明显高于全国增长速度。

2016年，中国PCB产值达271亿美元，超过全球市场规模的50%，2021年达到58%。而遂宁则在2022年达成PCB产业产值占全国PCB产业产值的8.2%。

遂宁已形成涵盖设备、材料、PCB制造、贴片、封装测试的PCB全产业链基础。

从目前来看，西部地区仍然未能形成大规模PCB产业集群，这也将是遂宁高新区发展PCB产业，成为我国西部地区PCB特色产业集聚区。汽车电子等行业发展将引领PCB进入产业发展的黄金赛道。

遂宁PCB产值预测

为什么上达选择在遂宁做FPC？

李晓华表示，一方面，上达的主要客户京东方的OLED基地主要布局在川渝地区，OLED显示作为新一代主流显示，在智能手机、穿戴设备、IT等消费类电子产品的渗透率将不断提高，逐步替代LCD显示的份额。遂宁作为成都与重庆之间的主要交通走廊之一，能够有效缩短上达产品交付周期，提高技术及质量响应效率，增强上达在市场竞争上的软实力。

另一方面，由于遂宁及周边地区PCB产业基础不断地壮大，配套协力的厂商越来越多地选择川渝地区，加之充沛的职业技术院校的人力资源，在遂宁生产精密FPC产品得“天时、地利、人和”！

上达电子遂宁产业基地项目2019年4月份落户遂宁高新区，2022年2月正式投产。项目一期用地150亩，截至目前，项目累计投资约12亿元，新增FPC年产能70万平方米，成为业内制程能力最先进的精密FPC工厂之一。

对于遂宁生产工厂，上达的定位是开发高端的、有技术难度的附加值相对较高的产品。在遂宁工厂，上达不仅可以稳定量产35微米线宽以上的单、双层FPC及多层盲埋孔FPC产品，还具备高阶软硬结合板的量产交付能力。下一步，遂宁工厂还会以超级蚀刻法或加成法为基础，持续开发30um线宽以下的超精密FPC产品以及摄像头线圈马达OIS、VCM等复合FPC产品。

20年风雨，突破卡脖子技术

迄今为止，上达产品品类达2000种以上、量产品良率稳定维持在99%以上，打造领先于行业内的新产品、新技术、新工艺相关自主研发专利近200余项，填补了国内多项技术空白，打破了行业垄断，实现了进口替代。那么，上达缘何选择这条道路？

“线路板行业实际上是电子制造业最基础的零部件，可以称之为电子信息制造业之母。”在谈及当初为何进入PCB这样行业时，上达董事长李晓华如是说。

上达于2022年进入线路板行业，之所以进入这个行业，是因为线路板是所有电子产品应用的载体，不仅有着广阔的应用空间，也有更大的发展空间。彼时，在深圳等沿海地区，电子制造业主要以日本、韩国、台资、港资为主，而早期的上达则是学习效仿国际先进巨头的发展进行布局。

线路板主要分为两种，一种是在EP（环氧树脂）上做线路，也就是我们所熟知的PCB，另一种则是在PI（聚酰亚胺）铜箔柔性基板上做线路，即FPC。PCB发展应用更早，FPC的辉煌则是从手机、可穿戴设备广泛应用才开始。

2004年，随着智能穿戴和便携产品不断爆发，上达意识到了FPC需求在快速增长，所以当即决定进军FPC产业。自此，上达便开启了FPC的辉煌20年，这20年发展，分为三个阶段。

2004年～2016年为第一阶段——创业和成长期。彼时上达的主要产品是与显示面板行业配套的FPC，包括手机屏幕、笔记本电脑屏幕、平板电脑（PAD）屏幕等，主要战略伙伴为京东方，营收也基本来自京东方。

2016年～2018年为第二阶段——技术扩展期。彼时上达发现行FPC的发展趋势是轻、薄和细，柔性封装载板（也称“覆晶薄膜”）COF作为一种线宽只有8到10微米的技术，对比当时线宽在50到60微米的FPC，非常契合窄面板的发展战略。

不过，当时COF技术在国内是空白，全球都只有5家企业掌握这种技术。2018年，上达全资收购日本Flexceed，顺利切入COF产品领域。

2018年至今为第三阶段——全方位发展期。2018年，上达实现全面的横向开发，销售额一半来自京东方，其他则来自天马微、华星光电等显示面板客户。而后，京东方开始投入OLED产品，上达则也开始拓展多层板和OLED产品等新项目。

上达通过全面消化吸收日本Flexceed的技术，通过中日技术团队的共同努力，在Flexceed已有的工艺基础之上，进行优化升级和迭代。2021年，上达在江苏邳州率先建成国内第一条COF量产线，这条生产线在今年8月份满产，一个月可产出1500万片。不止如此，第二条COF生产线已经在陆续装机，预计明二季度投产，未来两条生产线将会以3000万片的月产能成为国内量产规模第一。

20年的时间很短，也很长，而现在，上达也逐渐被越来越多客户所熟知和信任。

上达未来的产业版图

众所周知，去年和今年的消费市场并不好。李晓华表示，上达花了近一年的时间，通过引入Mes（生产执行系统），优化管理工具，提升内部管理效率。通过贯彻落实“短交付、强品质”等理念，不断提升客户服务满意度。正是这些举措，今年三季度以来，公司在手订单逐步增长，率先于行业走出下行周期，稼动率恢复到一个理想的状态。

“FPC在手机中的应用依然是非常广阔的，轻型化、薄型化、柔性化会是手机‘永恒的设计方向’，目前一部手机平均FPC用量在12-20片左右，但低端产品竞争激烈，上达也面临着产品的转型阶段。”高端智能手机中的包括摄像头线圈马达的应用，新能源汽车电子FPC产品都是公司时刻保持关注的产品开发方向。

李晓华进一步补充表示，上达会充分依托COF技术，完成10-30微米线宽FPC产品的量产技术开发，为下游客户提供更多、更优的解决方案，助力国内柔性电子行业实现高质量发展，填补这一线宽区间FPC产品供应的空白。

展望未来5年，李晓华表示，FPC产品方面，计划完成新能源汽车FPC的产线投入并且投产，年营收突破30亿元；PCB产品方面，计划形成一定的销售额；COF产品方面，计划国内基地产能达到月产6000万片，同时建成配套的“一站式”覆晶封装测试能力，成为全球领先的驱动芯片上游配套厂商之一，年营收突破15亿元。

不止如此，上达还会进一步在自己的产业版图上拓展更多能力。

一方面，是进一步布局驱动IC的封测能力，从现有的部分制程1000万的封测能力提高至1000万～1500万的全制程封测能力。

另一方面，是布局上游材料PI（聚酰亚胺）。PI作为FPC和COF生产的关键原材料目前全球能够量产并被客户接受的主要是日本两家企业，在上达需求周期订单上涨时，这种原材料供应可能会较为紧张。因此，为了填补国内空白，通过替代进口解决上游资源的价格和供应量的瓶颈，上达也持续投入PI产品研发，并与中科院研究所合作。目前，上达已成功完成产品在终端的测试验证，计划明年3月试产，并为大规模量产推广作好积累准备。