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PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
板被传送至预热区进行预热处理。预热的主要目的是使PCB板和元件引脚的温度逐渐升高至适宜范围，为后续的焊接过程做好准备。同时，预热还可以帮助焊锡中的溶剂和气体挥发出来，减少......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
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的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡的......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适合用于按键接触面。
2.ENIG可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡......
VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 C至+175 C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
是否有破损，湿度显示卡是否有变色，如有破损或变色，则不能使用。开封后8小时内需上线生产，建议使用多少开封多少，未生产完或尾数的PCB要及时使用真空包装。
b.需要控制好SMT车间的温......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
VxNM153工作温度达+175 C，同时正向压降低至0.45 V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检......
Samtec连接器小课堂系列二 | 法向力、循环、温度和其他要点(2024-02-27)
行良好。
我们之前提到，镀金需要30-40克的接触法向力。我们之所以给出一个范围，是因为所需的法向力会受到触点设计的影响。也就是说，接触点越多越好。
Q2：镀金和镀锡的最高连续使用温度是多少？
A2......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
来是绿色的或者是SparkFun的红色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？(2024-11-17 22:52:02)
通常使用大型烘箱来烘干板子。在投产前，一大叠覆铜板会被放入烘箱，在接近基板玻璃化转变温度的温度下烘烤数小时。
用烤好的覆铜板做的PCB板，翘曲变形小，合格率会高很多。对于一些小型PCB......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
确定大电流导线线宽
（b）导线厚度35μm （c）导线厚度70μm （d）导线厚度105μm
五
利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP
依次填入Location（External......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
，Ground)之用。这些大面积的铜箔一般会直接连接到一些控制电路(IC)及电子元件的管脚。
不幸的是如果我们想要将这些大面积的铜箔加热到融锡的温度时，比起......
高压电机碳刷温度多少正常(2023-05-16)
高压电机碳刷温度多少正常;高压电机碳刷的温度取决于电机的工作负载、转速、环境温度等因素，一般来说，碳刷的工作温度在60℃-80℃之间是正常的。
如果高压电机碳刷的温度过高，可能......
PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
叠覆铜板会被放入烘箱，在接近基板玻璃化转变温度的温度下烘烤数小时。
用烤好的覆铜板做的PCB板，翘曲变形小，合格率会高很多。对于一些小型PCB板厂，如果没有这么大的烘箱，可以......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。
4.4.6.8 波峰焊时背面测试点不连锡的......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
二、PCB......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
三、PCB焊盘的可靠性设计要点
1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
2、焊盘间距，焊盘......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 （curing）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
率和空洞大小成为单管背板回流焊接的关键。
回流焊接工艺要求
根据标准J-SDT-020E要求，非气密性封装按照湿气引起应力的敏感度来分类，以确保他们能正确储存、安装和回流焊时不被损坏。表2为无铅封装工艺流程的温度定义。按照EDT2......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
）。
三、波峰焊锡炉系统
1、经常检查锡炉里焊锡的容量，其锡面到锡槽顶部不得低于10mm......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
薄金属模板也可以是塑料，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
二、PCB翘曲标准是多少？
根据IPS标准，所需贴装PCB的翘曲度（WD）应小于或等于0.75%。也就是说，当WD大于0.75%时，应判断为翘板，或缺......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
充分挥发)
4.锡炉温度不够
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的
7.助焊......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低PCB板翘曲的情形发生。不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡......
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
Vishay 公司推出了网上热仿真工具;
Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性(2022-07-11)
降低串扰，易于吸附焊锡的侧边焊盘方便焊点光学检查。
VCNT2025X01厚度为0.6 mm，比上一代器件低0.2 mm，是一种节省空间的解决方案，可用于车载电子系统、办公设备和家用电器的光开关，工业......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
焊接等返修操作。具体来说，其工作原理包括以下几个关键步骤：
预热阶段
：此阶段旨在将PCB板及BGA芯片的温度缓慢提升至所需的活性温度......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
充分挥发)
4.锡炉温度不够
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低
6.加了......
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管(2024-10-16)
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管;
【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。3. 丝印到焊盘距离
丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
过高时，焊锡液表面容易出现烧焦或氧化的现象，导致焊点表面发黑。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中，可以通过调整焊接参数来精确控制焊接温度......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
功能
：助焊剂还必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发。如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗。
五、IPC-9502关键......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
二、PCB 翘曲标准是多少？
根据 IPS标准，所需贴装PCB的翘曲度（WD）应小于或等于0.75%。也就是说，
当 WD大于0.75%时，应判......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
连接器电镀小课堂系列三 打底电镀、基体金属、润滑、电压(2024-07-25 15:59)
在腐蚀性服务环境中的使用寿命。Q3：连接器镀金和镀锡的额定电压和电流安培数是多少？A3：在之前的问答环节中，我们提到镀锡的最高连续使用温度为 105°C，镀金的最高连续使用温度为 125°C。虽然......
连接器电镀小课堂系列三 | 打底电镀、基体金属、润滑、电压(2024-07-24)
滑剂可以轻松缓解这种腐蚀。金对金的接合可以使用润滑剂来封闭孔隙，延长在腐蚀性服务环境中的使用寿命。
Q3：连接器镀金和镀锡的额定电压和电流安培数是多少？
A3：在之前的问答环节中，我们提到镀锡的最高连续使用温度......
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用(2024-03-11)
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用;在电子制造行业中，保证PCB（Printed Circuit Board）板的焊点质量至关重要，而视觉软件的引入为这一领域带来了革命性的变化。本文......
MAX6698数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:01)
MAX6698数据手册和产品信息;MAX6698高精度多通道温度传感器可监视其自身温度、三个外部连接成二极管形式的晶体管温度，以及三个热敏电阻的温度。所有温度通道均具有可设报警阈值。通道1、4、5和......
Fluke 726高精度多功能过程校验仪的性能特点及功能分析(2023-05-10)
累加器和频率脉冲序列输出模式实现增强的流量计测试
HART 模式在毫安测量和输出中插入 250 欧姆电阻器来与 HART 仪器兼容
定制 RTD 曲线、为认证的 RTD 探针添加校准常数以实现增加的温度测量。
新的电压输入保护设计提升了可靠性
三年保修
......
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;加急高密度多层pcb线路板电路板-深圳创杰兴;;
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司产品都是用纯锡99.9的焊锡对料，再加入新研制的高温抗氧化元素出渣率低，绿色环保产品，焊接性能好焊点饱满，光亮，适用于各类电子产品波峰焊，具有高强度很好的温度疲劳特性与良好的剪切强度。公司
的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。公司在SMT线路板焊接助焊剂、SMT焊锡膏、无铅焊锡