Samtec连接器小课堂系列二 | 法向力、循环、温度和其他要点

发布时间:2024-02-27  

【摘要/前言】


电镀会影响连接器系统的寿命和质量,包括耐腐蚀性、导电性、可焊性,当然还有成本。


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【小课堂背景】  

 

这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论连接器电镀相关问题的系列第二部分,主题为 “法向力、循环、温度和其他要点”


系列第一部分Samtec连接器电镀小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A,获得了良好反响。因此Samtec将逐步推出系列后续科普文章,用以回答 Samtec 质量和加工专家经常提出的连接器电镀问题。


这些问题主要涉及镀金和镀锡,因为这是最常见的连接器电镀选项。


Q1:触点的法向力是否应该决定使用哪种镀层?


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A1:


简短的回答是“Yes”。对于镀锡,一般准则是每个接合触点承受100克的法向力,以实现气密连接。氧化物有可能在锡表面形成电阻层。要实现良好的连接,需要足够的法向力来突破氧化层。当我说这些连接器需要 100 克的法向力时,我们并不是在谈论微型连接器。通常不会在这些小型连接器上看到镀锡,因为很难产生适当的法向力。

而镀金是一种贵金属,不会与大气中的污染物发生反应,因此可以使用较小的法向力,如30-40克。


你可能对 "30-40克,寿命终止 "这句话并不陌生,它指的是考虑热疲劳后的接触法向力。这是指测试完成并暴露在较高温度下后的接触法向力。通常情况下,接触梁会放松,但您仍然希望达到30-40克(镀金)。请注意,这只是一般准则;我曾见过使用微型连接器的EOEM,其重量小于30克,但运行良好。


我们之前提到,镀金需要30-40克的接触法向力。我们之所以给出一个范围,是因为所需的法向力会受到触点设计的影响。也就是说,接触点越多越好。


Q2:镀金和镀锡的最高连续使用温度是多少?


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A2:


镀锡的最高连续使用温度是105°C,镀金的最高连续使用温度是125°C。顺便提一下,许多客户将 "最高连续使用温度 "和 "工作温度范围 "作为同义词使用。


还有峰值温度,指的是设备在有限的时间内暴露在高于工作温度的温度下。高于工作温度时会发生反应,例如表面腐蚀或氧化,而所有反应都会因热量而加速。一般的经验法则是温度每升高 10 摄氏度,反应速度就会增加一倍。因此,一旦达到一定的温度,原本缓慢发生、多年来都不会影响连接器寿命的反应会突然迅速发生,从而导致连接器迅速失效。 


您应该了解连接器的电流承载能力(CCC)。通过连接器的电流会使连接器内部和周围的温度升高,因此在给定的电流水平下,105°C 和125°C是一个考虑因素。


Q3:这些连接器电镀选项的典型厚度是多少?


A3:


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对于镀锡,Samtec建议焊尾的镀锡层至少为 100 µ",在许多情况下,接触区域的镀锡层大于 100 µ"。有些规格没有规定镀锡的上限。由于锡的价格低廉,我们建议最低镀锡量为 100 µ"。


对于金来说,30 µ" 是可靠性的标准。我们接触过很多客户,他们在设计中要求使用 30 µ" 的金,但我们也知道有更多客户使用 10 µ" 的金,甚至低至 3 µ" 的金(称为 "闪金")。


如果连接器需要通过混合流动气体 (MFG) 测试,即未接合触点暴露在氯气、硫化氢、二氧化氮和二氧化硫等化学物质中,原始设备制造商可能会指定使用 30 µ" 金。金含量为 30 µ" 的连接器可通过该测试,但 10 µ" 的连接器通常会因多孔而无法通过测试。


Q4:每种连接器镀层的最大插拔次数是多少?


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A4:


这是一个经常被问到的难题。连接器系统所能承受的循环次数会受到各种变量的影响。当然,首先是表面处理,我们知道镀金的周期更长。打底金属也有影响,因为有些打底金属会产生较大的法向力。法向力非常大的连接器会在多次循环后磨损电镀层。 

我们对 30 µ" 金连接器进行了 100 次循环测试。毫无疑问,许多客户的连接器使用周期都超过了 100 次,但这些测试标准测试是可重复的,反映了实际应用情况。上图是典型的 Samtec 测试计划,以及循环后进行的测试。


我们能给出的最简单实用的建议是,如果需要更多的循环次数,就使用金,循环次数越多,金就越多。循环次数还会受到环境条件的影响,如温度、湿度以及大气中的污染物(如硫和氯)。


Q5:锡/铅电镀的优缺点是什么?


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A5:


过去 30 年来,锡/铅电镀一直被应用,现在仍然如此!从大多数方面来看,镀锡/镀铅都能产生更好的焊点。锡/铅还能减少晶须的生长,尤其适用于军事和太空应用。树枝状晶须生长会在纯锡板上形成,可能会造成短路。纯锡上的晶须导致灾难性故障的案例比比皆是。


虽然锡须导致灾难性故障的案例屡见不鲜,但人们的共识是,只要电镀质量良好,一般都可以接受雾锡,有人认为,与雾锡一起使用的镍底板可进一步降低锡须出现的几率。


锡/铅电镀的共晶温度也较低,有助于在加工过程中保护敏感元件。与纯锡镀层相比,锡/铅镀层可将烤箱温度设定降低 15°C 至 30°C 。例如,无铅烤箱的温度可设置为 245 摄氏度至 260 摄氏度;有铅应用的温度可设置为 230 摄氏度,而且通常更低。


锡/铅的缺点显然与 RoHS 和 REACH 等协议中的环境问题有关。



【总    结】        


Samtec作为一家立足于连接器领域数十年的企业,对于连接器电镀,有着坚实的技术积累和多元的实践经验。我们理解连接器设计过程中遇到的每一个挑战。


后续我们将继续带来连接器小课堂Q&A系列,敬请期待!


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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