Vishay 公司推出了网上热仿真工具

发布时间:2013-02-28  

Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线,功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性,比如裸片温度对功率耗散的时间缩放功能,定义更多的真实条件以提高仿真精度和设计灵活性,减轻对用户使用经验的要求。

其他热仿真工具只能进行封装级的仿真,而ThermaSim使用有限元分析(FEA)技术来提高精度。这款免费在线工具在高电流、高温应用中特别有用,例如汽车、固网通信、桌面和笔记本电脑,以及工业系统。最新版本的仿真工具还非常适合裕量小的设计,以及会受UIS(未钳位的电感开关)和汽车抛负载等瞬态情况影响的应用。

ThermaSim可帮助设计者在产品原型前对Vishay Siliconix的功率MOSFET、IC和DrMOS产品进行详尽的热仿真,从而缩短上市时间。对于高可信设计,ThermaSim 3.0在很多方面提供了大量新的和改进的功能;可到http://www.vishay.com/doc?49641找到详细介绍,并包括以下内容:

瞬态热仿真(仅对MOSFET):

对仿真的功率耗散数据进行时间缩放(最大1000级),提高设计可靠性。这种方法可以在仿真曲线的时间段上的多个位置进行缩放,对高功率脉冲(kW级)及持续时间短(≥1ns)的情况特别有用。此外,工具能够以最初MOSFET裸片面积的10%、15%或25%作为散热区,以便对低栅极驱动和漏源电压尖峰等情况进行更好的分析。

改善用户体验:

为节省时间和消除可能的数据录入错误,ThermaSim 3.0允许用户上传Excel®格式的功率曲线数据包,可根据需要的次数反复上传数据包,当需要的时候用户之间可交换仿真结果和整个设计的副本。另外,强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。

根据“真实条件”进行仿真:

用户甚至可以定义更多的条件,包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散,焊锡厚度,焊点质量,气隙,胶/隔离层的厚度,以及在PCB上或PCB外的导线端接。

高效仿真:

异步重新加载和web接口(Ajax),以及负载均衡和高网格解析度,能更快得到仿真结果。

热仿真工具

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>