资讯
Vishay 公司推出了网上热仿真工具(2013-02-28)
Vishay 公司推出了网上热仿真工具;
Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真......
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm;当前，电子设备朝着小体积、大功率、多功能的方向发展，解决散热问题迫在眉睫。这就需要在研发设计环节对产品散热情况进行全面分析，因此热仿真......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。
今年6月，芯瑞......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;
· 新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
什么是DC-DC转换器的热仿真;在“DC-DC的”系列中，将介绍使用 Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DCIC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真......
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发(2024-02-07)
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发;新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市，可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
200,000 小时
整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况
性价比更高
上市和交货周期更短
适用领域
仿真
热仿真
热仿真......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
可以利用这些模型预测器件的稳态以及瞬态热学行为。验证模型：T3Ster高精度、高重复性，1us的时间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态模型。 T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过T3Ster热仿真......
能实现更高的电流密度和系统可靠性的IGBT模块(2023-10-20)
%。Nexperia 的 IGBT 产品整体降低了功率损耗，提升了变频器的系统效率。
图 7 IGBT 模块在典型的马达驱动应用条件的 Ploss 损耗
热仿真
从热仿真上可以直观的看到节温的分布，如图8所示......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
提高电路设计人员的工作效率
•电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024......
Transceiver)的设计开发、制造、销售、技术支持、光模块的代工与定制服务。历经20余年技术积累与发展，形成光路、机械结构、高频仿真、热仿真、电路、FPC软板、IT软件自动化等核心技术设计平台。具备......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
一代无线系统赋能
新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法，加快 3D 电磁分析进程
RFPro 增强功能，简化单片微波集成电路和射频模块设计流程，通过电磁仿真提高电路设计人员的工作效率
电热仿真......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
提高电路设计人员的工作效率• 电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024。这款......
以5．0×2．5mm尺寸实现超高额定功率4W的分流电阻器“GMR50”(2019-11-19)
，ROHM将继续致力于车载、工业设备领域的产品开发，在扩充分流电阻器产品阵容的同时，加强热仿真等支持体制，并与本公司拥有的各种功率器件和目前正在开发的运算放大器等产品相结合，提供......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
环而不会出现电气故障。6,000 次循环后，测试结束。
图15 TOLT 在 TCoB 测试中达到至少 6,000 次循环
热仿真
本节将介绍和讨论不同电路板和散热片安装配置的热仿真结果。在图......
四维能源成功交付黑龙江省30MW/60MWh储能项目直流舱(2024-10-15)
直流舱的交付任务。本项目从启动到交付用时仅25天，项目投运后将为黑龙江地区能源系统的优化与稳定运行注入新动力。
针对绥化市冬季最低可达-42℃的极寒环境，四维能源模拟极端低温场景进行热仿真，采用......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
间分辨率可以全方位地验证模型的稳态和瞬态特性。 T3Ster是目前唯一满足半导体热阻模型测试标准的测试仪器。
9.精细热模型校准
FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。FloTHERM......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
系统设计平台；
依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束，并与几何约束一并驱动自动布局布线技术，形成......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；
2. 依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。
贸泽......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
准的散热设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。"
散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果
Nexperia帮助设计人员
选择更适合其应用的封装
部分......
ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大，助力大功率应用小型化(2021-04-16)
月起，将在ROHM官网上提供包括新产品在内的分流电阻器热仿真模型。这样，即使在热设计较难的大功率应用中，也可以在实际产品设计之前通过仿真进行确认，有助于减少设计工时。
未来，在ROHM的创......
新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
整车工况的综合能效定向优化技术，通过调整电机各损耗分量比例，实现效率的定向优化，结合具体车型路况信息，定制化开发综合能效更高的电机，提高续航里程。
03电控系统模块结温保护技术
做了很多热仿真，得到了控制器的最大能力，最大......
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
向相关行业领域进行推广。
伏图电子散热软件界面
伏图电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；
2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；
2. 依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束，并与......
智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先进封装服务(2023-09-13 09:47)
对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务(2023-09-12)
，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造......
发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz
......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件(2023-12-04)
) 的外形等效器件 (FFED)。这种配置允许对电压调节、完整热仿真、大信号时域和频域评估进行拐角测试。开发人员可以在安装SoC或FPGA之前对供电线路进行压力测试。
贸泽还提供Xilinx电源......
如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题(2024-07-08)
几何体，缩短从设计到仿真的迭代周期。
图18：30路汽车电气连接器的CAD嵌入式热仿真。
有了自动网格划分技术，设计工程师即使没有计算流体力学(CFD)的专业知识，也能够从最初阶段就使用仿真......
如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问(2024-09-14)
几何体，缩短从设计到仿真的迭代周期。
图18：30路汽车电气连接器的CAD嵌入式热仿真。
有了自动网格划分技术，设计工程师即使没有计算流体力学(CFD)的专业知识，也能够从最初阶段就使用仿真......
经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真。Cadence Fidelity CFD 软件与 GPU 计算相结合，将亚音速应用的高精度仿真计算效率提高了 8 倍。考虑到每个项目都要进行大量的仿真，预计......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
方案。”
- Atsushi Ogawa, Chief Operating Officer, Honda R&D Co., Ltd.
“在 Corvid，我们经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
Operating Officer, Honda R&D Co., Ltd.“在 Corvid，我们经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真。Cadence Fidelity CFD 软件......
疫情当前，如何大幅提升研发效率(2020-02-27)
CFD热仿真软件以及正版PCB设计软件的免费使用。
疫情之后，市场需求发生变化，还需及时调整研发策略
此次疫情，必将深刻改变半导体与硬件研发企业的业务模式。新的线上需求激增，大型......
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办(2024-07-22)
步降低不良品的流出风险。
专题报告
大会邀请到国内外电子散热领域的顶尖专家分享了各自在热测试、热分析及热仿真技术等方面的应用案例及解决方案，为大......
车载电源树参考设计白皮书(2023-05-05)
设计的部分电路）
所搭载产品的SPICE模型
所搭载产品的CAD工具用符号＆引脚焊盘
所搭载产品的热仿真用热模型
另外，如上所述，还可以使用ROHM Solution Simulator(*3)对本......
区域架构时代需要混合连接器(2024-04-08)
器设计的挑战与要求
在混合连接器的设计中，存在许多关键的设计要求。首先，随着功率密度的增加，需要更先进的热仿真技术来确保连接器的散热性能。其次，由于连接器同时包含数据通信和电源连接，因此......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
、热仿真用模型）
・PCB库（CAD工具用的符号、引脚焊盘等）
●ROHM Solution Simulator
“ROHM Solution Simulator”是一......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
、热仿真用模型）
・PCB库（CAD工具用的符号、引脚焊盘等）
●ROHM Solution Simulator
“ROHM Solution Simulator”是一......
ROHM推出耐电池电压波动的车载一次DC／DC转换器“BD9P系列”(2020-11-19)
、热仿真用模型）
・PCB库（CAD工具用的符号、引脚焊盘等）
●ROHM Solution Simulator
“ROHM Solution Simulator”是一......
优化汽车应用的驾驶循环仿真(2023-01-06)
还提供结壳热阻的热模型（参见图 3）。
图 3：损耗和热仿真的 PLECS 模型示例
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis（SPICE）是一种常用的开源电路仿真......
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